索尼官方放出PS5拆机视频【B站已更新】

hatsune1

blackjtr 发表于 2020-10-8 00:40
真要愿意一样可以做，主要问题还是在于风量和噪音问题。别的不说，早些年的公版卡上都喜欢用离心扇，因为 ...

这个问题就在于你说的可以做薄  而影响离心扇效能的最大的问题就是厚度

blackjtr

Lumi-Kumi 发表于 2020-10-8 00:37
如果你是在小体积的送风管道中比如鼓风机的管道出风量是相当大的
比同等尺寸大小的轴扇出风量要大的多 ...

你认为的鼓风器风量大就是错的，因为你感受到的只是风吹来的风压大而不是真正的风量。

hatsune1

blackjtr 发表于 2020-10-8 00:40
真要愿意一样可以做，主要问题还是在于风量和噪音问题。别的不说，早些年的公版卡上都喜欢用离心扇，因为 ...

而且我觉得使用哪种风扇 不是什么大问题 没必要这么纠结 离心扇的问题是后期沾灰之后影响动平衡 导致噪音 sony也给出了 清理的方案来解决 并且这个风扇 拆卸简单容易清理

拖鞋

一个问题是电源的位置和出风口。风扇离电源太远了，而且电源的出风口太小（应该明显比PS4的小），这样就得加大风扇转速才能把电源的热量高效排出。
更正：PS4电源部位非常热，或许是因为除电源外的所有热量都经电源排出所致，所以我说的这个可能问题不大。

另一个问题是GDDR6又放在了SOC的另一面。GDDR6本身比GDDR5发热大，肯定没有和SOC共享有纯铜底和超大面积鳍片的主散热片的效果来得好

然而，纯铜底加液金，鳍片总面积看着比XSX的还多，热管数量也足够，风扇对GDDR6面的散热片和SOC面的散热片都能强排风照顾到，综合来说ps5的散热设计和用料还是都比ps4强不少。

另外，GDDR6的导热垫没看清楚大小，如果不能完全覆盖完表面，自行换上导热垫肯定能极大改善散热。

最后，即便没有亲身体验到，从XOX的拆解和实际体验的经验，和XSX的分解图，目前我依然认为XSX的散热设计（电源、仅用顶部普通风扇吸风）和用料（均热板）都比PS5强。不过XSX SSD附近的结构没看到，这部分可能比PS5差

蓝色的雨夜

dieghost 发表于 2020-10-7 21:34
你看得懂pcb么？看看xsx的主板供电规模，再看看ps5的。

自己**或者电脑白就直说.....XSX明显是ITX，空间就这么大，不做两块PCB有地方放这么多原件？XSX这风格你说更接近苹果的订制还差不多。C8I玩过没？或者说ITX玩了几年再来装大佬，谁不知道ITX就性价比来说是最低的，唯一好处就是小，当然不提性价比的话，STX一样可以玩独显，就是不懂你这白懂不懂了.....

Lumi-Kumi

blackjtr 发表于 2020-10-8 00:40
真要愿意一样可以做，主要问题还是在于风量和噪音问题。别的不说，早些年的公版卡上都喜欢用离心扇，因为 ...

最大的去问题就是厚度
离心扇想到达到良好的效果需要达到一定的厚度
也就是扇叶需要达到一定的宽度
而且两面进风口不能有阻挡

hatsune1

拖鞋 发表于 2020-10-8 00:47
一个问题是电源的位置和出风口。风扇离电源太远了，而且电源的出风口太小（应该明显比ps4的小），这样就得 ...

电源一般都会给富余 温度并不会高  甚至有些电脑机箱设计还是使用电源风扇来协助散热

Lumi-Kumi

dieghost 发表于 2020-10-7 21:34
你看得懂pcb么？看看xsx的主板供电规模，再看看ps5的。

我可以大言不惭的说我现在还正在用AD画PCB呢

"永远都是我比人家工程师还要懂"

我说句难听的巨硬做个毛的工业设计

索尼优化SMT方案给集成电路带来长足进步的时候巨硬还在做MS-DOS呢

索尼做了半个多世纪的电子产品还要半路出家不务正业的巨硬来教导它怎么做电路设计？

哪儿来的自信？

blackjtr

拖鞋 发表于 2020-10-8 00:47
一个问题是电源的位置和出风口。风扇离电源太远了，而且电源的出风口太小（应该明显比ps4的小），这样就得 ...

好消息是显存颗粒有硅脂连上金属屏蔽罩而且没有初版pro那样很傻的双层罩
坏消息是这一侧几乎没有设计风道而且整个被光驱压在下面了

nepocmais

finalfans 发表于 2020-10-7 22:45
有QQ群，有明确分工体系的

你看，你楼上不久陆续来了嘛。。。