台湾媒体报道PS5 6nm工艺详情：江苏南通富士通和台湾日月光负责封测

chenzj

消息源「电子时报」是台积电老总张忠谋、宏碁老总施振荣等人创办的媒体、郭台铭的鸿海科技、电脑代工厂纬创等也有份参股。

先前持续在游戏界流传Sony PlatyStation(PS5)家用游戏机小改款说法，近期得到台系半导体供应链上下游业者证实。
相关供应链业者透露，小改款的PS5半客制化主晶片将采用台积电7奈米家族的6奈米制程，近期后段供应链研发陆续启动，预期最快2022年第2~第3季期间，晶片端的后段封测部分将备战完毕。
Sony所推出的最新世代家用游戏机PS5从2020年11月发售迄今，已经热销780万台(截至2021年第1季)，超出Sony原本预期的760万台，760万台为先前PS4世代首卖纪录。
后段供应链业者坦言，其实先前美系晶片大厂超微(AMD)开发给PS5用的半客制化主晶片研发一波三折，中途连晶圆制造端也一度传出良率不稳情事，超微虽然也供货微软(Microsoft)阵营，但开发Xbox Series X新机用主晶片为不同团队，PS5端还一度落后Xbox阵营，但后续仍如期赶上进度量产。
相关业者点出，PS5目前销售优于市场预期，近期每个月7奈米半客制化主晶片封测总量大约保持在80万套左右，而以2021年完整年度的IC封测量估计，将来到950万~960万套，未来有机会突破1千万套水准。
而先前流传多时的Sony可能推出如PS5 Slim、PS5 Pro一事，目前尚未得知Sony实际要推出改款新机的「具体时间」，但供应链确认，应该不会采用外传的5奈米制程，而是直接沿用同为7奈米强化版之一的6奈米制程技术量产。
封测相关业者证实近期持续接获研发案件，若依照时程进展，估计约在2022年第2~第3季底前，IC封测流程可望逐步进入量产阶段，PS5小改款主晶片也将沿用需要ABF载板(Substrate)的FC-BGA封装。
熟悉供应链业者估计，专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控旗下矽品与陆系OSAT厂通富微电(全称：南通富士通微电子股份有限公司）将维持3:7的IC封测订单比重，仍以拿下超微封装厂产能的通富微电操刀大宗。
封测业者坦言，目前封装材料包括CPU/GPU用的载板、基础IC用的打线封装导线架，甚至Molding Compound等无一不缺，估计今年内这些材料供需吃紧情事短期内无法快速解决，交期拉长也已经是常态。
而值得注意的是，半导体上下游供应链虽然释出PS5小改款主机晶片的生产进度，PS5也确实缴出优于预期的销售成绩，PS5若在2022年底推出小改款新机，则相较PS4、PS3世代提早约1年，PS4当初从首发的28奈米制程处理器升级为16奈米，约隔3年才进行小改款。
不少游戏爱好者期待PS5主晶片也可以直上5奈米制程，继续彰显半导体先进技术带来的效能。不过毕竟先进制程要价不菲，本次PS5等次代游戏机正是因为具有兼顾效能与售价的高性价比，加上疫情推动的宅经济效应等大受欢迎，迄今要直接在零售通路快速入手「不绑游戏销售」的主机仍不易。
但基本上家用游戏机为成熟市场，封测业界认为，「稳定」将是游戏机晶片订单的最大特色。相关IC封测等供应链业者发言体系，不对特定产品与接单、开发状况作出公开评论。

microfan

好事，制成提高，散热压力应该会有改善。

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5NM给手机和显卡的冤大头用吧，主机这种乐色廉价品千万不要用
等他们上3nm了，主机捡他们的剩余生产线就好，反正羊毛一样出在羊身上

乱兵刹神

很好 抓紧吧。。。。。。

squall126

说白了不就是个5nm产能不足，加7nm工艺成熟进化成6nm的妥协产物吗？我GT NEO手机中的天玑1200就是台积电6nm的，没感觉什么特别，但是价格是真便宜。

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乘胜追击

害羞的小钱包

别说了，都是微软逼的，从天蝎座逼到xsx

诺基亚8800

看来这次SONY也对PS5体积太大不够满意，所以才早早提前布局制程改良了。

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诺基亚8800 发表于 2021-5-7 23:06
看来这次SONY也对PS5体积太大不够满意，所以才早早提前布局制程改良了。

希望slim改良版能缩回到PS4 Slim的体积。

夏之树

好的，请索尼尽快提高产量，提高工艺水准