PS5的散热设计就是个笑料

拖鞋

以前PS5拆解视频刚出的时候发表过一些看法，前些天得空了仔细看了拆解视频，现在补一下。

一句话——PS5的风道设计简直就是设计师脑子被门板夹了。
另外再次证实了我以前说过的——PS5那个乡逼立领是迫不得已才凹的造型，不凹更丑，凹了起码有一部分人觉得有“科技感”和“设计感”。
好，继（kai）续（pen）。

PS5有多热？摸摸竖立支架的螺丝就知道了。热是正常，排出来就没事，可PS5不是这样的。









电源的积热非常非常严重。
这个问题在首个拆解视频出来时我就说过，现在看了更多拆解视频后和很多人反映电源部位发热严重，实锤。
即便是电脑机箱空间够大，电源的抽风也从没落下（没见过主动散热的电源），PS5倒好，电源几乎是个闷罐，主机的散热环境比PC严酷多少不用强调吧？PS3到PS4电源散热可从没落下过，都是排风（虽然是热风）最终经过电源排出机外，就算是这么合理的设计，PS4电源部位的发热都还很严重（摸摸PS4后部的电源位置就知道了）。PS5，呵呵。什么？你说那些开孔也是有想法的。话是没错，不过杯水车薪。
懒得多打字了，看图就知道了。













看看师兄PS4就合理多了



高热量的GDDR6显存的散热环境比PS4（甚至slim）更严酷。
一是散热片体积小。显存这面的散热片虽然总体体积比PS4大了很多，但这是发热更大的GDDR6，而且这面还要给三片SSD闪存和一排SOC的PWM芯片散热，还是不够。SSD闪存的热量可能比SSD主控芯片的小，但SOC的PWM芯片的发热肯定非常大（否则就不会在那个位置设计热管）。显存很耐热，杞人忧天？不用拆机，PS4 slim不用进游戏，在主菜单时摸摸底部感受一下吧。PS4时期显存花屏的例子还少？散热设计比PS4更差的PS5还没经过第一个夏天的拷打呢。
二是更容易贴合不严密。要散热效果好，散热片和热源就要贴合紧密，而刚性不够的一大片散热片压上去，需要在合理的位置有固定点才能保证贴合紧密。看看PS5显存面的散热片的固定螺丝的位置，再看看PS4的，不用多说了吧？另外，显存和SSD闪存看图片用的是硅脂而不是导热贴，硅脂导热率是明显比导热贴高，但如果贴合不紧密，还是导热贴的效果稍好一些。而且如果遭到剧烈碰撞，导热贴是有缓冲作用的，硅脂就没有。






SOC那面的散热片的固定点（即贴合），也是有问题的，板子稍微有点形变就完蛋。





风道。
看图，打字累。

（图片画的是合理的风道）

SOC那面的散热用料倒没有省（敢省？），液金、全铜底、堆热管、多鳍片，该做的都做了。


明年6nm的新版PS5能改善散热？
能个屁！
SOC制程7nm到6nm能改善多少发热？散热片上不缩就烧香了。散热结构会改善？PS3棺材版第二版倒是改善了（不改就要一起搭隔壁三红灵车了），但依PS3 2000-2100-2500，PS4 1000-1100，和PS4 2000-2100-2200的尿性，极大概率不会有变化。


如何改善PS5散热？
缩饭们表示PS5散热很ok，我觉得发个改善措施有点多此一举了

拖鞋

XSX没仔细看过拆解视频，感觉入风量可能有点不够，不过目前已知的，完美的垂直风道和高效率的照顾到SOC和显存的均热板都秒了PS5。

该用户已被禁言

等今年789三个月见真章，不方面莱空调的肯定有。

zkbskcwi

温度比ps4低 噪音比ps4小 ，谁是笑料？

说风道，竖起来都是垂直风道，那是涡轮风扇，风是顺着从风扇侧面出来的，超宽的扇叶直接吹透主板两面，上窄下宽 前宽后窄的特殊弧线设计让风从前进入从后排出，楼上所谓的风道图就没计算到这点（太业余了），这风道比xsx的直筒烟囱结构更有效率，风会更有侧重的贯穿主板全体，而不是雨露均沾。涡轮扇也比轴流扇风压更强更容易吹透。
就现在这个噪音明显风扇都没出力，这说明散热效能仍有余力，发售半年除了首发时有开机就花屏的故障机，没有任何实例证明因为散热系统导致过热花屏，理论不通 实际故障证据也没有，就在这说散热系统有问题，我寻思就算是故障率更高的笔记本 显卡，也没谁敢在chh之类论坛大言不惭的谈散热设计有问题，ps5怎么就这么多专家呢？


这才是正确的风道图。

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微软xb部门应该聘请楼主做设计

akeking

一个比索尼设计师更牛皮的大神在论坛发帖！大家膜拜

该用户已被禁言

A9卧虎藏龙之地，各种架构设计师，硬件设计师，散热师

ashes-39

什么也不说 亚热带的夏天过了再看吧 至少目前用下来没有因为热而崩溃的
准备把书房的机器放书桌底层阁板上 这样它凉快我也不热

linsivvizhao

装个ETC，自动抬杠

拖鞋

啧啧啧，帖子估计都没几个人看全呢，就人人喊打的节奏，不愧是A9 PS4区