科普：PS5新版看似散热缩水，实则优化了散热！！！

ATRATE

firstclass 发表于 2021-9-3 21:40
再说下你铜底换铝底的事，ps5用的热界面材料是液金，不是硅脂，对不对？液金可以用铝底散热器的？ ...

你纠结材料其实没必要 看散热鳍片就知道了，这新版数量面积我顶天说也就以前二分之一。

而且往后只有新版也不会再掉头生产回旧版了。

在意这些没意义



笑看杠精破防现场

zkbskcwi

firstclass 发表于 2021-9-3 22:04
你牛p，我彻底服了，散热器底座和液金不接触的。

我拿cpu的散热器类比告诉你你是什么地方理解错了。

你以为铜底换铝是这地方改了。




实际上是这个地方铜换成铝了。





所以现在懂了吧，铜换铝就跟散热好坏没关系，就跟减少一条热管但加了一片散热片差不多一个意思。

中间接触液金导热的还是那种特殊结构。

firstclass

zkbskcwi 发表于 2021-9-3 22:10
我拿cpu的散热器类比告诉你你是什么地方理解错了。

你以为铜底换铝是这地方改了。

哈哈哈哈哈。又改了，看来我不懂“底”是啥意思。你们都牛，再见。

Lumi-Kumi

big-eblis 发表于 2021-9-3 19:55
发热量不变，散热效能提高的结果只会是整个系统的温度都下降。绝不可能出现核心温度不变，散热器温度上升 ...

要不就是你没看完我的回复
要不就是你没看懂我回复的内容

导热效率提升散热器温度也会有所提升的
这个我可以肯定

firstclass

Lumi-Kumi 发表于 2021-9-3 22:15
要不就是你没看完我的回复
要不就是你没看懂我回复的内容

没空搭理你…………

Lumi-Kumi

firstclass 发表于 2021-9-3 22:16
没空搭理你…………

你是不是回错人了？

firstclass

Lumi-Kumi 发表于 2021-9-3 22:17
你是不是回错人了？

按错了。sorry，sorry

小刚sup

zkbskcwi 发表于 2021-9-3 22:10
我拿cpu的散热器类比告诉你你是什么地方理解错了。

你以为铜底换铝是这地方改了。

你也是真耐心啊，这人不是硬杠就是扣文字，连散热的结构都不了解

Lumi-Kumi

我再举一个简单的例子
我的初版PS3 CECHA的机器
号称是最好的散热器对不对后面的机型散热器全都"阉割"了
但问题CPU是90NM制程的发热巨大很容易黄(脱焊或者烧坏)
而且还是硅脂封装的铜镀镍顶盖+垃圾硅脂
导热效率低下
我在改装散热器案运行同一游戏30分钟
出风口温度仅为40度左右而且转速很快
已经快开始死亡咆哮了(懂的都懂)
后来我把机器拆机然后拆除了CPU和GPU顶盖(俗称开脑)
更换了不易挥发而且导热效率还不错的硅脂(具体型号我就不多说了省的有人说我打CM)
我更换了顶盖和CPU晶元之间的硅脂还有散热器和顶盖之间的硅脂
更换完成后我再使用704硅胶封装起来待胶水干透以后
重新装机开机运行同一游戏30分钟后出风口温度达到了50°以上而且风扇不在暴走
就像机器刚买来的时候一样 XBM界面下很温和进入游戏后才开始加速但是远没有到吵人的高速
你是不是要说散热效率更低了完全是无用功？

其实我这么改动在没有改装风扇的情况下还是不完美
因为导热介质中有一个无用功
很多人都看出来了对没错
就是之前和各个大厂桌面CPU一样的问题
那就是那个硅脂封装的顶盖
这个设计纯属脑残(这里我就是要骂索尼)
要是没有这个顶盖晶元直接与纯铜热管链接的底座接触导热效率要高得多
也不会有这么多黄灯问题还有就是那个劣质易挥发的硅脂
我挂的时候全都是粉剂已经不会流动了 受热也不会流动
如果一定要用顶盖封装那你就好好做钎焊封装做不了就直接别用什么脑残顶盖
实在是太蠢了

big-eblis

Lumi-Kumi 发表于 2021-9-3 22:15
要不就是你没看完我的回复
要不就是你没看懂我回复的内容

导热效率提升，散热器温度上升；散热器温度上升，与环境的温差增大；那么如果散热效率不变，整套系统的温度是应该更低才对。就好比部分PC散热器的升级就是加热管数量提升导热效率，这样在散热器不加大的前提下，散热效果会变好
无论怎么说，在发热源没有变化，散热器更改后，散热器出风的温度上升，基本上可以肯定这套系统的散热能力是下降的。散热能力提升就意味着热平衡温度下降，这是物理规律，说上天都不可能改变。