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PS5 CFI1200散热初步总结

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 楼主| 发表于 2022-9-7 21:51  ·  广东 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 a89887173 于 2022-9-7 21:52 编辑

1:正面典型把瓶颈外的部分阉割;能省就省,看到了疑似显存的凹槽,但是没有拆机不确定是否显存是否跟SoC同一面;散热连接soc那部分接触面更少了,需要拆机确认是否6nm芯片;(6nm芯片面积是260mm平方,去年末就出货了)
2:背面反而是最惊喜的地方:能看到加上热管连接散热鳍片进行主动散热(1000,1100型没有这种设计);看着像是给VRM主动散热的的。不知道背板ssd,显存能不能吃到主动散热福利?
3:PCB缩小;铜管和ssd插槽直接暴露,之前论坛有坛友用香烟做过烟雾颗粒测试可以看到ssd插槽有一小股风导流散热  现在估计风流更大?
4:缩小的pcb那原先有块芯片(我记得好像是wifi芯片)不知道移动到哪里去了

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发表于 2022-9-7 22:24  ·  辽宁 | 显示全部楼层
减料还加价这一波干的属实漂亮!~

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发表于 2022-9-7 23:15  ·  江苏 | 显示全部楼层
6nm芯片有可能吗
发自A9VG Android客户端

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发表于 2022-9-7 23:32  ·  四川 | 显示全部楼层
正常操作不必惊慌

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 楼主| 发表于 2022-9-7 23:39  ·  广东 | 显示全部楼层


我只能说去年年末6nm就开始出货了,但是我不敢保证1200是6nm
发自A9VG Android客户端
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发表于 2022-9-7 23:47  ·  广东 | 显示全部楼层
总结,想入的玩家应该继续等slim!!!
发自A9VG Android客户端

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发表于 2022-9-7 23:52  ·  四川 | 显示全部楼层
观望,反正有拆机的看实际效果

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发表于 2022-9-8 00:08  ·  辽宁 | 显示全部楼层
B站上有国外那个UP主的初步对比视频了,看着不错。6纳米制程,功耗低了20W。

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发表于 2022-9-8 00:12  ·  上海 来自手机 | 显示全部楼层
很不错,依然是技术的Sony

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发表于 2022-9-8 01:51  ·  河北 来自手机 | 显示全部楼层
功耗低 核心温度低 噪音低 还想要什么自信车
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