传闻PS5新型号将使用5nm制程 放弃液金散热

nepocmais

诺坎普之王 发表于 2023-07-28 15:09
5nm制程，直接上zen4+RDNA3的组合算了

那就是pro了吧。。。

pet3

心碎的天空 发表于 2023-7-28 15:35
他的意思应该是那些装机用液金的。那个确实不少。

他是說太多機因液金壞,但上次已證實是造謠

心碎的天空

pet3 发表于 2023-7-28 19:00
他是說太多機因液金壞,但上次已證實是造謠

我觉得您是理解错了。。。

musoushun

haonaner 发表于 2023-07-28 14:55


感觉历代最好的硬件
Slim就是PSONE

确实 搭配上官方液晶屏随时插电玩 照我看搞什么串流掌机 还不如搞个ps five 另售个合体屏来得实在 非常适合我这种经常出差能带出去

ranranll

长期看到论坛有人说等slim，机能又没变强，反而硬件大缩水的阉割版有什么好等的。

心碎的天空

ranranll 发表于 2023-7-28 19:48
长期看到论坛有人说等slim，机能又没变强，反而硬件大缩水的阉割版有什么好等的。 ...

因为小巧。。。。

sable

我认为slim放弃液金是有可能的，能够进一步缩减成本

牙签搅水缸

布鲁特斯的心脏 发表于 2023-07-28 17:56
液金成本高啊，不仅仅是材料成本，生产成本也高。降低成本肯定能砍液金先砍液金。 看一看为了上液金，用了多少材料，用硅脂只需要点一下硅脂膏。
有一说一，用液金对于消费者绝对是更好的，因为不需要换液金，免维护的。成本风险都是厂家担着。不太清楚为什么对液金这么抵制，甚至很多笔电发烧友，都自己承担风险去升级成液金散热，这边液金还嫌弃。

这边没人嫌弃，嫌弃的是软蛋们找不到造谣点所以就拿PC液金和PS5比，可惜4000多万了，也没多少数据支撑他们二壁言论。

systempsp

技术上是有啥优势吗，不懂

hapy2007

5nm 风冷就能压制住？