关于wasabi v2 的外观与v1相同的解释

donkeyjan

近期有批wasabi2到货，但是发现其外观与一代完全一致，因此没有敢装，今天看到wasabi官方消息，准备周末去***咯 hoho

来自wasabi官方网站：
我大致解释一下：（donkayjan 胡乱翻译）
我们将换回使用VQ100 FPGA 包装！也就是说，wasabi二代将与一代一样使用PCB线路板，但是有“兼容d2c2”贴纸以显示其区别（图片随后奉上）。我们必须强调的是，该电路性质与基于BGA的wasabi二代100%接近（为什么不用same？？？），包括其被动值,LDO,PPGA I/O码等，我们花了无数的时间进行测试所以你可以相信其稳定情况。
详细的来龙去脉是，几个月前，全球范围内Acel缺货，因此你可以看到我们的竞争对手在A3P125和A3P250 FPGA之间进行变化，而非常规便宜的A3P060。我们不得不换到BGA包装进行储备，所以后来做出了相应的新PCB电路板（用相同的电路图）。但是现在我们能够换回在制造和质量控制上更容易的VQ100板。
总之第二代现在有两种（VQ100和BGA），两者在功能和稳定性上一致。如果你已经收到这种芯片，请不要担心，希望此文能解释明白。
原文见下：
2nd of July 2008 - Revision 2 - VQ100 now shipping - Rock Solid.  

We're switching back to VQ100 FPGA packaging ! That means the new Wasabi revision 2 chips use the same PCB layout as revision 1, but it have a "D2C2 compatible" sticker to differentiate them (picture coming soon). We must stress that the electrical characteristics of this chip are 100% similar to BGA-based Wasabi rev. 2, including passive values, LDO, FPGA I/O code, etc. and we spent countless hours testing it so you can really count on its stability.

For those who want the long story, a couple of months ago there has been a worldwide shortage of Actel chips. That's why you have seen our competitors switching between A3P125 and A3P250 FPGA instead of the usual (cheaper) A3P060. We had to switch to BGA packaging to get stock, and made a new corresponding PCB layout (using the exact same schematics). But now we're able to switch back to VQ100 which is much easier to handle in terms of manufacturing and quality control.

To sum up, revision 2 now exists in two flavors (VQ100 and BGA), but they are identical regarding functionnality and stability. If you already received such a chip and were worried about it, we hope it now makes things clear!.

silenceburn

期待补图和修正文字。。。。。

donkeyjan

官方还没有上图
ps:这是我自己翻的，没用翻译软件 因为不是学电子的，所以一些缩写没法翻译
ps:自己的英语水平竟然被人看成和翻译机器 一样[s:251]

该用户已被禁言

对于封装不怎么了解，看完WASABI网站上的更新之后感觉大体意思是说ACTEL的芯片紧缺，所以其他IC小组都换用了比常用成本稍高的系列代替，WASABI V2为了赶着上市也使用了其他的芯片并且更改了设计。不明白WASABI的VQ100和BGA哪个成本更高一点更靠谱一点，而且说是换回了和V1相同的封装不得不让人重新担心起之前V1存在的设计缺陷。

PS：难不成我真的中了诅咒啥的，好不容易等到有货到下了订单又爆这种"猛料"给我……

donkeyjan

而且说是换回了和V1相同的封装不得不让人重新担心起之前V1存在的设计缺陷。

同担心 wirenoise

该用户已被禁言

BGA成本高一点，而且做SMT的时候也难一点。

V2型号是A3p250的，V1是A3p060的，后者性能一低很多。

头一批BGA的wasabi V2目前还没发现过有CLK的问题。

donkeyjan

那是否意味着bga版本比较好？

donkeyjan

不过换个角度讲，如果bga的确那么稀少，而量产的vq100较多的话，技术支持会偏向于受众较多的客户。

该用户已被禁言

下面是引用intodreams于2008-07-03 11:50发表的:
BGA成本高一点，而且做SMT的时候也难一点。

V2型号是A3p250的，V1是A3p060的，后者性能一低很多。

头一批BGA的wasabi V2目前还没发现过有CLK的问题。

就等着你来回答了，嗯嗯^^ A3P250和A3P060有啥本质的区别吗？容量更大？速度更快？DONT CARE啦~ 始终是一碗米饭，用金碗盛是它用官窑瓷碗盛也是它。

该用户已被禁言

下面是引用donkeyjan于2008-07-03 12:11发表的:
不过换个角度讲，如果bga的确那么稀少，而量产的vq100较多的话，技术支持会偏向于受众较多的客户。

理解到别的路上去了，V2始终是V2，就好像同样是手电筒用的都是10几W的小灯泡，只不过一个用的是松下的一个用的是北京灯泡3厂的，仅此而已