[求助]各位大虾们，刚把X360邮到，机师说一个多小时就可以重做BGA，

去玩儿体育 · 发表于 2010-10-26 17:26 · 河北

有这么快的吗，心里没底呀，他是不是补焊呀

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左文字 · 发表于 2010-10-26 17:32 · 湖南

看来是专业术语，听不懂

逆空 · 发表于 2010-10-26 17:33 · 浙江

3红送修？还是买台新的吧迟早归西

js007zl · 发表于 2010-10-26 17:40 · 浙江

bga是很快的呀，厉害的的1个小时绝对搞定了

kanonefuzhu · 发表于 2010-10-26 17:48 · 浙江

bga是啥？？

heluping · 发表于 2010-10-26 18:58 · 广东

BGA是一种IC的封装形式。笔记本和手机中的IC大部分就是BGA封装。外观就可以看出来，看IC下面有一粒粒的锡球与基板连接在一起的就是BGA封装。

显示全部楼层 · 发表于 2010-10-26 20:08 · 河南

收到客户送修机器的话，首先要开箱除尘、除潮、清理风扇、主板除尘、光驱除尘、接下来就是除潮的工作了，要放入干燥箱除潮6个小时就差不多了。

下面就是摘下需要处理的芯片，然后，就是芯片植球了，，最重要的工作开始了，，矫正主板！根据主板变形情况，矫正平整（细节方面属于行业机密暂不介绍）！！

清理主板焊盘、清洗芯片，，然后，在除潮主板和芯片，，

最后就是将芯片重新贴到主板上了，，，

之后，就是测量相关电路，通电试机，，，

整个过程，大概8-10个小时吧，，这样维修过的360才可以达到最佳的维修效果，，做好散热工作，，开机测试发热温度及散热效果，这个过程大概10个小时，，

经过这样维修后，再次3红那就是半年、1年以后的事儿了！！

哦，忘记说了，，红外线返修台，并非最适合维修无铅焊接的360及PS3主板，最合适的应该是3温区BGA 热风+红外的，才是最合适无铅焊接的翻修台。

http://item.taobao.com/item.htm?id=6102446352

看看我们的设备，3温区，全电脑控制，3温温差不超过正负1度。这才是最理想的维修设备及维修方案！！！

nds · 发表于 2010-10-27 10:56 · 浙江

修好后就是测试RP的时候了

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