悲剧！第一次开脑失败。

威死TA · 发表于 2013-10-4 01:29 · 广东

本帖最后由威死TA 于 2013-10-4 11:54 编辑

唉………！
悲剧发生了，猜不到开脑要付出惨重代价……！
图中是我的赛扬cpu，我是用来练练手的，结果失败告终，因cpu与金属盖之间是用类似锡的导热膏粘固的，而且很稳固，如果ps3的cpu也仿效这生产，就应该不会有死亡黄灯，由于手头上无热风枪加热，也懒得找加热方法，就***用工具撬开，悲剧了……！个人感觉英特尔处理器造工好，就不明白PS3处理器的导热膏会干沽，难度真的是刻意造的吗？

eason_ · 发表于 2013-10-4 08:48 · 浙江

···················太***你

zyy1982 · 发表于 2013-10-4 16:01 · 山东

intel的cpu和顶盖之间有锡类的东西加固不加热就会弄破晶片，ps3的cpu和顶盖之间只要硅脂！

名留四海 · 发表于 2013-10-4 16:23 · 澳大利亚

两个之间的填充物就不同。用相同的方法肯定就要悲剧。

SQUALLZOE · 发表于 2013-10-4 22:57 · 江苏

intel有很多U都是钎焊工艺封装的，开这种改之前应当用电吹风或电熨斗之类的给它加热软化后再开，当然……这比现在的填充硅脂工艺来说成本高一些，现在的i7也舍不得用钎焊工艺了……话说骚泥在cell上肯用这工艺的话也就用不着我等冒险开脑了

jiven · 发表于 2013-10-5 00:26 · 台湾

戰況慘烈!......!!

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