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楼主: yafei_pds

[分享] [分享]一红 E74并不是什么大问题,有图

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发表于 2008-12-8 20:18  ·  广东 | 显示全部楼层
我今天重启好多次了,始终1红。。。

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发表于 2008-12-8 20:36  ·  福建 | 显示全部楼层
X360不怕气温高就怕气温突然降低,要天天虐它天天玩就不容易三红,这个我早就说过了。

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发表于 2008-12-8 22:36  ·  天津 | 显示全部楼层
恩,分析得不错哦,顶你,,,,,,,,,

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发表于 2008-12-8 23:00  ·  广东 | 显示全部楼层
靠……这360还真是tmd娇贵,不能太热也不能太冷……
ms设计360时把我们的家都当恒温室了吧?!

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发表于 2008-12-8 23:09  ·  辽宁 | 显示全部楼层
屋里没暖气的吗???????

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发表于 2008-12-9 01:13  ·  奥地利 | 显示全部楼层
  说仅仅是“低温”(零度左右的十数度能算得上电子产品的电参数低温?)会引起电性不启动是毫无科学根据的,lz不要被JS和其朋友给忽悠了。但低温会因为焊锡焊点内的金属间化合物第二相长大,引起电器焊锡焊点在焊锡与第二相的界面间开裂而导致电气性失效是有可能的。再就是突然增大的温差导致主板材料的较大形变而致使焊点虚焊加重也是可能的。因此说,预热应该主要是由于材料(焊点和主板)的热膨胀效应使得焊点减轻虚焊程度而使你能成功开机的。纯粹从电性参数上讲,日常温度的那种“低温”对芯片的工作应该只会好而不是更糟的。

  因此说从故障现象上将低温造成E74分为另一类故障原因是不科学的。出现e74就是硬件故障,与是否冬天本身应该是没有关系的,降温只是导致这种焊点虚焊的原因之一。说穿了,还是产品质量的焊点虚焊问题。如果说“低温”是一另类原因的话,那么MS是可以不对你的E机提供保修服务的。事实上,对于目前用于Xbox360的无铅焊料是具有通用技术标准的,其测试温度是可以低至﹣150℃的。

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 楼主| 发表于 2008-12-9 19:57  ·  河南 | 显示全部楼层
那麻烦你解释下为什么天气变冷以后首次开机E74出现了很多呢?不管是旧机还是新机都有这种情况出现,还有开机无光之环、无声音、无图像是怎么回事?
今天天气不错,气温大概16度,开机未预热未出现E74,出现E74那几天气温不到10度。

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发表于 2008-12-9 20:03  ·  江苏 | 显示全部楼层
嗯,家里有暖气,室温接近20摄氏度,修罗还用的,这个问题两个冬天了我还没碰到过。

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发表于 2008-12-10 02:01  ·  奥地利 | 显示全部楼层
下面是引用yafei_pds于2008-12-09 19:57发表的:
那麻烦你解释下为什么天气变冷以后首次开机E74出现了很多呢?不管是旧机还是新机都有这种情况出现,还有开机无光之环、无声音、无图像是怎么回事?
今天天气不错,气温大概16度,开机未预热未出现E74,出现E74那几天气温不到10度。


  首先,机器出现e74就是相关焊点导通不良所致,这既是事情的现象也是本质,而不是在焊点毫无问题的情况下仅仅因为“低温”导致的芯片不工作或不正常。如果真是这样,老版机器已然经历了两年多的风雨,这种因“低温所致的芯片本身工作不正常而e74”早就应该有所耳闻了。至于为何冷机器在首次启动时会出现你说的那些情况,仍然是360焊点虚焊的表现形式而已。或者说,出现这种情况就说明你的机器芯片焊点的状况已经开始恶化了,已经处于病态了,只是还未到要命时。

  可以想见,环境温度降低或长时间未开机其实都是以同样一种作用机理在恶化焊点的电性接触状况的。这是由PCB板这种聚酯类材料的特性所决定的。这种材料因受力或受热而发生的变形是不会像金属材料那样立即一下复位的,而是具有随时间进程而缓慢发展的特点。降低环境温度或延长低温静置时间同样都会使得这种变形进行得更加充分些的。说到360上的具体情况就是:环境温度降低或长时间静置不开机,主板的形状会偏离机器工作时的形状更远些。简单说就是,偏离机器工作状况越远、时间越久、主板变形对焊点的拉应力就越大,虚焊焊点被撕开的程度就越剧。

  开机预热,材料就会受热膨胀,焊点当然也如此,因此经预热后焊点重新更好地电性接触是不难理解的。因此说,对于因焊点虚焊而导致的三红或E故障,高温并不是一个不利因素呢;但对芯片本身的工作状况而言,低温却是非常有利的。这两个矛盾体被360统一在了一个事物中,让你无所适从。不过我们有一个有效的应对办法,那就是避免将机器置于环境温度过低的情形中,同时经常开开机,让机器的主板形状始终保持在尽量接近工作状态的的情形下。

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发表于 2008-12-17 18:10  ·  广东 | 显示全部楼层
出现了图显示问题~吓死
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