三红的真正原因。。。BGA封装。

显示全部楼层 · 发表于 2008-12-11 16:53 · 江苏

xbox360 主机芯片跟主板的虚焊概率大概只有10%。。。。。。。主要问提是出在芯片封装问题上。。是核心硅晶圆与封装基板的焊点上。。。从硅晶圆上切割下来的GPU芯片与封装基板之间存在热胀冷缩率的差异，硅芯片为每摄氏度百万分之二，而封装基板为每摄氏度百万分之三十。这种差异导致温度变化时连接芯片与基板的凸点承受了相当大的拉力，久而久之就容易出现问题。。做芯片封装的应该知道。
这个问题跟GeForce 8系列笔记本显卡门事件是一样的。。。。而且360GPU是有双硅晶圆封装的，还比一般显卡多了10M高速显存，所以故障频率更高。。。
出现3红的机器唯一彻底解决方法是换全新GPU。。。。。但全新GPU，哎，难找啊。。。
没红的机器降低温度就降低热胀冷缩率减少3红出现。。。只做BGA三红复发率80%......所以不要浪费时间跟金钱了。。。三红是虚焊，但是不是主板与GPU虚焊，，是芯片内部虚焊。。芯片内部是无法修理的，只有更换。。三红的芯片加高温红后内部焊点会短时间连上，，就是说用热分枪或做BGA后会好，具体可用时间就看你运气了。。。换X架会暂时好的原理就是用压力把硅晶圆跟封装基板压住。。看一下gpu芯片封装图你们就知道怎么回事了。。。谁搞的到全新GPU联系我。。市场上的芯片不是拆机的就是次品。。

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显示全部楼层 · 发表于 2008-12-11 17:03 · 江苏

这个封装问题我很早就知道了。。。奉劝各位三红后要修的朋友，要么换全新GPU，要就是烘一下换个X架试下运气。。。。。。做BGA浪费钱，，除非你是那10%。

显示全部楼层 · 发表于 2008-12-11 17:03 · 北京

这个问题没有必要研究了，设计失败，越看越头大～

pangya911 · 发表于 2008-12-11 18:15 · 澳大利亚

看不懂啊.............................

显示全部楼层 · 发表于 2008-12-11 18:29 · 北京

聽JS說。。。加什麽風扇水冷都沒用。。。每天10小時照樣有不紅的。。。每月1小時。。。照樣有紅的。。。

neville123 · 发表于 2008-12-11 18:30 · 北京

红就红了，再买一台

显示全部楼层 · 发表于 2008-12-11 19:02 · 黑龙江

65NM应该解决这个问题了。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

显示全部楼层 · 发表于 2012-8-4 02:15 · 广东

双65的机器，一般正常使用情况下，基本不会三红.........

zhangjiqi007 · 发表于 2012-8-4 09:07 · 上海

本帖最后由 zhangjiqi007 于 2012-8-4 09:09 编辑

三红看错误代码 LZ说的GPU 问题（其实=北桥）只是很一部分早期GPU缺陷是存在但很多花屏死机后3红也有40%可能是内存坏bank问题（要内存和显卡一起换），0102 0110 0103等早期的厚机器的错误代码（可能GPU可能内存）还有很多问题短路0001 0002 0003 0031 桥接问题0021 0111 0020 输出数模转换E73 E74 E75, CPU 2bl验证错误 0022 等等等等等等。。。。。。。。

145257369 · 发表于 2012-8-4 09:24 · 上海

2008年的X架，让我想起了haodong哈哈
haodong又要出现了

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