[讨论]今天看见一小道新闻，说3红另有原因~

该用户已被禁言

事先申明是转的不是原创的~只供大家看看xbox360 主机芯片跟主板的虚焊概率大概只有10%。。。。。。。主要问提是出在芯片封装问题上。。是核心硅晶圆与封装基板的焊点上。。。从硅晶圆上切割下来的GPU芯片与封装基板之间存在热胀冷缩率的差异，硅芯片为每摄氏度百万分之二，而封装基板为每摄氏度百万分之三十。这种差异导致温度变化时连接芯片与基板的凸点承受了相当大的拉力，久而久之就容易出现问题。。做芯片封装的应该知道。
这个问题跟GeForce 8系列笔记本显卡门事件是一样的。。。。而且360GPU是有双硅晶圆封装的，还比一般显卡多了10M高速显存，所以故障频率更高。。。
出现3红的机器唯一彻底解决方法是换全新GPU。。。。。但全新GPU，哎，难找啊。。。
没红的机器降低温度就降低热胀冷缩率减少3红出现。。。只做BGA三红复发率80%......所以不要浪费时间跟金钱了。。。三红是虚焊，但是不是主板与GPU虚焊，，是芯片内部虚焊。。芯片内部是无法修理的，只有更换。。三红的芯片加高温红后内部焊点会短时间连上，，就是说用热分枪或做BGA后会好，具体可用时间就看你运气了。。。换X架会暂时好的原理就是用压力把硅晶圆跟封装基板压住。。看一下gpu芯片封装图你们就知道怎么回事了。。。谁搞的到全新GPU联系我。。市场上的芯片不是拆机的就是次品。。

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linsengood

天哦。。。。超级郁闷 那65nm不也是解决不了吗。。。。。

bigcathhz

换芯片跟换机器有什么区别啊~~~

noom

简单点说就是三红是GPU内部问题，什么解救方法都救不回来~

jason15

看来归根结底还是360的设计和工艺问题啊`````````囧

该用户已被禁言

大家不要迷信什么双65了，时辰一到必定会大受打击，本来三红就不是基于GPU发热量过大这个逻辑的

飘过的云

刚刚点燃希望的火焰，被你无情的扑灭了。。。。。。。。。。

bridge2001

这么说，即使不断出新机，三红问题仍然是定时炸弹了？   

liuby

双65应该有改善的，毕竟制程改变了
单65的就悠着点吧。我是没逃脱
决定上面说的很有道理

long2

我N个月之前就这么说了，nvidia的笔记本GPU事件和360三红，其实是一回事，这种问题不是简单的微软的设计问题或者制造工艺问题，很可能是ic制造业碰到的普遍技术瓶颈。