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发表于 2008-12-12 12:18 · 广东
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下面是引用haodong于2008-12-12 06:32发表的:
这个分析不是没有一定的道理,但有几点是可以质疑这种认识的。
1.从非技术性因素和现象上看,如果三红有相当比例缘于芯片本身故障的话,由于芯片生产并非MS公司而是被MS委托的公司生产的。那么MS能那么老实自己喝下这盆洗脚水?它能不向被委托公司索赔或至少共同承担10亿美元的垃圾费用?由于芯片制造的技术标准一般肯定高于主机主板本身的技术标准,因此说芯片本身故障占有举足轻重的三红比例是不可信的。
2.从技术角度看,芯片本身的基板尺度远小于主板,核心的发热对这块小基板的加热也是相对均匀得多,受热的膨胀也均匀得多。这中情况与主板位于芯片处的局部高温、局部大量热膨胀的情况是很不相同的。大家可以想见,哪种情况更容易造成局部应力而翘曲变形。另外,一个材料的热膨胀量不能仅仅看它的热膨胀系数的大小,更重要的还要看它的尺度大小。即使线膨胀系数很大,但由于尺度不大,因此累计的膨胀量差还是可以很小的。而决定是否因为不同的热膨胀性质而导致大应力造成的焊点脱焊的是这个膨胀量的大小。因此,热膨胀系数只能通过物体的尺度才能真正起作用。
....... 确切的说,NV的笔记本显卡的确是出现了LZ所说的故障,而且NV为此付出了巨大代价.
X360的显卡是ATI设计,MS是买断了自己委托代工生产的,因此出现心片的内部问题MS自己无法解决,只能通过ATI去重新设计.
我认为LZ所说的很接近事实.
以前有些技术员就判定三红是心片问题了,只是一直都没人没事例去证明........... |
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