初中高手都来讨论一下双65硬件上改进的地方, 特别是防止主板变形, GPU脱焊

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为千千万万三红的朋友开拓一下思路
我抛一下砖
微软的技术人员也看到了拆X架方法给大家带来的福音
这次双65依然保留了X架以及样子差不多的GPU散热片, 说明还是有他存在的道理的
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制程缩小--功率下降--热量减小--温度降低--主板热胀冷缩幅度下降--GPU脱焊概率下降