说说最近两天拆机,优化的心得

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单65nm的机器, 上礼拜红了, 应版上人的建议, 周末进行了一系列综合处理

1. 降低了X架弹性, 拆除***塑料顶, 换上25mmX25mm 2mm厚导热硅胶垫接触主板背面, 保留X架
2. CPU散热器换成老版全铜
3. 正面2内存, 垫1.1mmX1.4mm 1.5mm厚导热硅胶垫, 接触GPU散热器
4. 背面4内存, 垫1.1mmX1.4mm 4mm厚导热硅胶垫, 接触钢制外壳
5. 正面GPU散热器上方靠左, 垫50mmX50mm 2mm厚导热硅胶垫, 接触光驱底部
6. 正面2内存贴散热片X3, 北桥芯片X1, HANA芯片X1
7. 3M胶布, 密封风道, 特别是风道底部与主板接触的地方, 原先大约有1mm的缝隙

其他心得
1. 固定X架的螺丝, 用T8下比T9更合适, 不会明显磨损螺丝
2. 上下塑料外壳背部连接处卡子分开, 可以用老式的那种黑色发夹, 竖直插入, 听到塑料分离声就OK, 千万别用金属螺丝刀翘, 会损伤塑料外壳
3. HANA芯片散热片, 高度别超过13mm, 会顶到风道上部
4. http://xbox-experts.com/e/tutorial.php?n=xclampeng 一文中建议的芯片四周垫信用卡1mm平方贴片失败, 国内信用卡材质过厚...
5. 清除比狗屎还干的原硅胶用微量汽油添加剂, 会溶解原硅胶, 毫无残留
6. 风道漏风挺严重的, 比如光驱塑料脚穿过的地方有个园孔, 可以堵上, 风道前端也3M胶带贴一层, 让风更充分的通过散热器中间的鳍片
7. 固定主板和钢壳的T10螺丝, ***8颗 T9螺丝, 拧上时要时刻注意主板的平整程度, 特别是主板中间部分. 我的做法是中间8颗先上, 外圈T10后上, T9正常紧, 外圈T10略松, 接触到钢壳就OK
8. 固定X架的8颗黑色螺丝, 和固定前部遥控板的3颗螺丝是有细微区别的, 别搞混了

目前测试结果
Fable2 连续3小时
后风扇热量比较均匀, 一直保持在较低转速
内存上的热可以很好的传导到钢壳上, GPU的热也通过X架传到的钢壳上
光驱震动减小.

mr.h

恭喜修复了哦!              .

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有全铜的老版CPU散热器么?我怎么记得是个铜热管铝片散热器吧

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下面是引用tcduck于2008-12-18 08:54发表的:
有全铜的老版CPU散热器么?我怎么记得是个铜热管铝片散热器吧

没错, 是嵌铜, 铝片的, 体积比新版全铝的略小, taobao上买的, 才15块:)

补充, X架力度, 只要让垫的2mm硅胶垫接触芯片底部即可, 某种程度上相当于拆除了X架, 靠钢壳底下的4个T9螺丝扣紧GPU散热片

-------------------------- GPU散热片
    -      -----      -   芯片核心
-------------------------- 主板
          -----         散热硅胶垫
     --    -----   --    X架, 拆除了塑料受力块,
--                    --
---------------------------钢制外壳
--                    -- T9螺丝

cendrillone

我动手能力不行，佩服楼主。