[分享]根治三红的最后办法（设想）

虎虎虎 · 发表于 2009-1-31 14:26 · 湖北

1：把GPU改为电脑的插针式而非焊接式。
2：将硬盘内置，将CPU与GPU,用引线改至现在硬盘盒处，加强散热。或者其它合适的地方。（总之要改变主板布局，不能在光驱底下，这是一个极端憋足的设计）
3：温差之害大于温度，建议XO在系统中增加一个温控监测软件功能，时刻提示主机自身健康状态。

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显示全部楼层 · 发表于 2009-1-31 14:30 · 北京

祝愿xb720能这么设计

生化小小危机 · 发表于 2009-1-31 14:45 · 江苏

焊接确实不适合高温操作。。要么找熔点高的材料。。-0-

level255 · 发表于 2009-1-31 14:47 · 福建

重新设计主板，多加几层…………

显示全部楼层 · 发表于 2009-1-31 15:22 · 上海

同意LZ第一点,还有加厚主板,这样不容易过热变形

darkgcy1234 · 发表于 2009-1-31 18:27 · 辽宁

最简单的方法，就是象电脑主板，在GPU和CPU后面加个防变形钢板，大门这点钱都舍不得出了？

显示全部楼层 · 发表于 2009-1-31 18:34 · 上海

。。。。。。。。。。。那么麻烦做啥。装过液冷就可以

又高又达 · 发表于 2009-1-31 18:42 · 北京

我想360的致命问题如果真的向微软说的是散热问题，它发售***年了，也大改小改N次了，早该解决了。

显示全部楼层 · 发表于 2009-1-31 18:56 · 上海

下面是引用又高又达于2009-01-31 18:42发表的:
我想360的致命问题如果真的向微软说的是散热问题，它发售***年了，也大改小改N次了，早该解决了。

没解决。。。。那是天生的设计缺陷。。。改动只是里面的零部件

生化小小危机 · 发表于 2009-1-31 19:01 · 江苏

诚意问题。。65M所解决的问题只是成本降低了而已。。关键的主板问题根本没有解决，态度就是直接换机很豪爽啊- -

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