[硬件]Xbox 360 Valhalla芯片曝光，超薄360?

wuyannokia

一张据说是即将上市Xbox360芯片组照片在网上曝光。
下图中的电路板，据说是现有开发代号：Jasper芯片组的下一代产品，Xbox360的GPU和CPU被集成在了一个芯片里。

能够成功整合GPU和CPU，归功于芯片工艺的提高，面积的缩小，估计使用了45mm制成。
传说的开发代号Valhalla的芯片组，看上去同现行产品相比大幅改进了设计。Valhalla PCB看上去比之前所有版本都小，并且输入/输出接口位置的改变，预示着Xbox360外壳将有所变化。

来源：hexus.net | bbs.a9vg.com
翻译：wuyannokia.

Totall

还会红，红到底。

wuyannokia

晕了，翻译完发现，来源竟然是a9vg...
原贴地址https://bbs.a9vg.com/viewthread.php?tid=1393868&fpage=&toread=&uid=&page=7

没有幻想

***处理器(CPU),3.2 GHz 名为Xenon,是一个基于IBM的PowerPC的三核设计

Xbox360的视频处理芯片(GPU)是基于ATI R500修改而成的"Xenos"

这两家的东西是怎么摆在一起的？？

而且三核+显示+北桥集成。。。。

表示怀疑

liruisheng2

哈哈哈...出口转内销了...哈哈哈哈

rah!xephon

极其可能，不管CPU和GPU是否封装在同一核心还是片内集成。发热量原高于现在的双65nm（发热匀开），所以用核心散热片上加装了大致是8－9cm“猜想”左右的镰刀型风扇。即便这样估计发热量也不小，量产后零售产品的稳定性不好说。45nm只是功耗降低了，DIE面积的减小直接导致发热量增加“猜想”。。。期待MS能依托其强大的工业设计作出个时尚点的外观吧！