[咨询]神机的RSX封装壳是否可以打开，可以的话如何打开，打开后会出现故障码？

amennasa · 发表于 2010-5-21 21:32 · 浙江

BGA工作台吹之~~~~现场自己动手的飘过~~~不过劝一句~~~PS3的主板你大家相像的软~~~吹了一短时间
RSX盖还没吹下来~主板就有软的现象~~~所以如果要吹~下面支撑一定要做到位要不很容易就主板变形~~~

amennasa · 发表于 2010-5-21 21:36 · 浙江

忘了说了~~~~BGA工作台一半都没有PS3 GPU这样大小的套筒~~~不能完全盖住~所以风道不能完全垂直的往GPU或CPU上吹~~可能会失去一部份热量~后果就是吹起来是时间比较久~~~劝LZ还是不要折腾了~~~~

显示全部楼层 · 发表于 2010-5-21 21:50 · 江苏

下面是引用simonlnz于2010-05-21 21:31发表的:
有种液态金属导热垫，很多pc玩家说导热能力很强。

lz要是愿当小白鼠可以去淘宝整来几张贴贴。。。。。。。。。。

算了，我现在用的已经是OCZ FREEZE了，这几天准备买个二手风扇，试试加油前加油后是否有区别

sanandis · 发表于 2010-5-21 21:58 · 广东

据说温感是坐在CPU和CPU封装内的，如果风扇很容易大开的话有可能是CPU或者GPU跟主板焊接的地方有问题，或者是过热，而不是散热片那一边，时间长了主板上面会有黄印或者变形...

acmilanxr · 发表于 2010-5-21 23:31 · 上海

用吹风机可以打开，不过PS3的RSX目前已经是40nm，散热会改进不少，没必要进一步改善

nds · 发表于 2010-5-22 10:44 · 浙江

这个太技术了...........

显示全部楼层 · 发表于 2010-5-22 11:03 · 江苏

下面是引用acmilanxr于2010-05-21 23:31发表的:
用吹风机可以打开，不过PS3的RSX目前已经是40nm，散热会改进不少，没必要进一步改善

打开之后如何装上去？不做BGA封装会有问题吗？

pig345 · 发表于 2010-5-22 11:24 · 北京

这东西靠什么粘合在一起的？图片上感觉根本没有任何焊接点、粘合点阿。难道是热的时候靠导热硅脂粘合的？冷了就拔不下来？

acmilanxr · 发表于 2010-5-22 15:55 · 上海

下面是引用半人半马于2010-05-22 11:03发表的:

打开之后如何装上去？不做BGA封装会有问题吗？

还是用吹风机装上去，不做封装是不可能的，芯片裸奔等于人被剖腹，芯片是无法运行的。

hidante · 发表于 2010-5-22 16:06 · 上海

LZ想干嘛呢.............?

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