薄机是不是都是45nm的？

langrisser79

下面是引用ephem于2010-08-23 16:12发表的:

我的20xx和我朋友的21xx发热量明显两重天地。

窃以为可靠性的下降程度如果很明显，新版薄机早就被批得体无完肤了。

其实可靠度这个东西是这样的。通常来说在芯片出厂后，会做一个可靠性测试，比如老化测试是在高温高压高湿的环境下让这个芯片工作，比如能持续工作一个月，然后有一个公式，来算出这个芯片在正常的情况下有多少多少年的寿命。因为通常来说制程越先进，那他的生产工艺相对来说也越不成熟，另外线宽越小，也就是说就更容易被静电打死。所以说同样的产品，通常是越小的制程可靠性会越差。
但线宽越小耗电也就越小，这样的好处就是热量约小。所以说，相对来说应该可靠性更好的65NM芯片却在一个相对高温的环境下工作。而相对可靠性较差的45NM的芯片却在相对温度不那么高的环境下工作。两相抵过，所以说到底是45NM还是40NM或65NM对我们玩的人来说影响不大，虽然看上去老的芯片热量较高。

langrisser79

下面是引用蓝光控于2010-08-23 16:19发表的:

貌似那些机器废掉的应该是没有几个是芯片坏的，当然那些由于散热不佳导致烧掉的不能算哦，坏掉的大都是其它方面的，芯片这玩意正常使用损坏率实在是太低了。如果可靠性变差的话Intel这个半导体制程上的领导者早亏死了。

英特尔怎么会亏呢？
你以为他把制程做小是为了什么？其实是为了成本和小型化，小型化的目的是在同样的面积里有更多的电路来提升性能。
举个例子，其实65NM的晶圆使用量是45NM的两倍，线宽比是65/45，而面积比就是65平方/45平方。所以同样的一块10寸的晶圆，用65NM工艺的话如果能做出100块芯片，那45NM就能做出200块


另外就像你说的，通常芯片是不太容易坏的。所以他可以牺牲掉一些可靠性，比如65NM的芯片可以用20年的话，那45NM的芯片只能用10年。但无论是20年还是10年，对于正常使用者来说都是同一个概念，因为没什么人会去使用10年前生产的芯片

fengjian29

首批2012B不知所云！只求不挂救OK啦！

wangqing1983

下面是引用langrisser79于2010-08-23 16:28发表的:

英特尔怎么会亏呢？
你以为他把制程做小是为了什么？其实是为了成本和小型化，小型化的目的是在同样的面积里有更多的电路来提升性能。
举个例子，其实65NM的晶圆使用量是45NM的两倍，线宽比是65/45，而面积比就是65平方/45平方。所以同样的一块10寸的晶圆，用65NM工艺的话如果能做出100块芯片，那45NM就能做出200块

.......

何人告诉哥们45NM的比65NM的寿命要短？ 依据是什么？

langrisser79

下面是引用wangqing1983于2010-08-23 17:40发表的:


何人告诉哥们45NM的比65NM的寿命要短？ 依据是什么？

请看我10L的回复

另外如果还要举个例子的话，比如军工用的芯片通常都是选择1.0微米以上的制程，也就是1000nm以上的制程。虽然线宽小了以后可以通过改善工艺，改善防静电电路，改善封装等手段来曾强可靠性，但旧制程同样可以做这些改善来把可靠性提升到一个没有必要的强度。总之线宽越宽也就越奈艹这点是不容置疑的。

gmlod

我首批2012A，CPU45，GPU65

现在21开头的，应该是CPU45，GPU40

不过说是21系的散热比20的有简化，虽然功耗比20要低些

该用户已被禁言

我的是2012A有危险。。。。。。。

mayar1

我的是双65的，去年9月买的....................

沉迷的蝈蝈

2010年4月1日之前的机器，型号为20XX的都是CPU45nm，GPU65nm，散热片带竖立热管和横排的鳍片
2010年4月1日发售了新款的 slim机型，型号为21XX，CPU和GPU均为45nm工艺，但是散热片明显的缩水，热管不见，鳍片也改成了竖立的散热片。（有拆机贴，新版160G机器亦是如此）

http://asia.playstation.com/hk/cht/ps3/console/

另外提到发热量（出风口温度），本人正好20XX和21XX都用过，同一款游戏（LP2），并没有太明显的区别（可能和散热片缩水有关系）……

PS：工艺提升，发热量下降？理论貌似如此，但是RSX这个玩意貌似对这个不太感冒，整机功耗倒是降低了，发热量不敢恭维……

nds

P3真的没那么大区别吧.==