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纯粹好奇,slim和双65比改进很小?

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 楼主| 发表于 2010-10-19 15:26  ·  浙江 | 显示全部楼层 |阅读模式
我看了下,似乎主板PCB多了点,做工好了点,二U合一了,散热的话,不明显啊,还有其他的么?
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发表于 2010-10-19 16:21  ·  湖北 | 显示全部楼层
GPU和CPU封装到一个芯片内就是个很大的改进啊,有文章说为了合并,IBM和ATI(AMD)的工程师花了很多时间互相学习了对方的芯片设计理念。
当然对于用户的感受来说没什么差别。
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 楼主| 发表于 2010-10-19 16:36  ·  浙江 | 显示全部楼层

Re:

其实我指的是,散热方面…[Replied by WAP]

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发表于 2010-10-19 17:29  ·  辽宁 | 显示全部楼层
比65NM改进到45NM

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发表于 2010-10-19 18:48  ·  广东 | 显示全部楼层
xbox360 slim产生的热量应该是更小了,但主机体积也变小了,散热可能改进不大。同理PS3 slim也是蛮热的。
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发表于 2010-10-19 18:54  ·  广东 | 显示全部楼层
双芯片用一个散热器=x2   BUT,65-45nm=X1/3,  SO X2-1/3X=5/3X倍的热量!

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发表于 2010-10-19 20:44  ·  河北 | 显示全部楼层
应该说改进很大。整合俩芯片不是易事

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发表于 2010-10-19 20:57  ·  广西 | 显示全部楼层
如果说双45的是两个风扇散热的,我会说双45比双65的好!但是现在是两个处理器合并成一个,而且是一个风扇散热,就难说了,只能说除了体积变小了,散热方面不一定就好!
再说两个处理器合并成一个不知道会不会带来新的问题,如果兼容,散热问题!如果出现双45比双65更容易三红的事请不要吃惊

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发表于 2010-10-19 21:56  ·  湖北 | 显示全部楼层
双65还是不错的,这么也是经历了时间的考验
45不好说,要是真有什么别的毛病那就杯具了。。。^_^
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发表于 2010-10-19 22:37  ·  河北 | 显示全部楼层
45机箱温度比之前降低了10度
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