[求助]弱弱的问一下，做红外线BGA最快多长时间？

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刚才机师说只要一个多小时，我没底呀。不是还得烘干吗？不是还得重新植球吗？不敢相信这这么快 .

kimm27

焊接封装～不知道要多少时间～应该一个早上就行了吧～

该用户已被禁言

收到客户送修机器的话，首先要开箱除尘、除潮、清理风扇、主板除尘、光驱除尘、接下来就是除潮的工作了，要放入干燥箱除潮6个小时就差不多了。

下面就是摘下需要处理的芯片，然后，就是芯片植球了，，最重要的工作开始了，，矫正主板！根据主板变形情况，矫正平整（细节方面属于行业机密暂不介绍）！！

清理主板焊盘、清洗芯片，，然后，在除潮主板和芯片，，

最后就是将芯片重新贴到主板上了，，，

之后，就是测量相关电路，通电试机，，，

整个过程，大概8-10个小时吧，，这样维修过的360才可以达到最佳的维修效果，，做好散热工作，，开机测试发热温度及散热效果，这个过程大概10个小时，，

经过这样维修后，再次3红那就是半年、1年以后的事儿了！！


哦，忘记说了，，红外线返修台，并非最适合维修无铅焊接的360及PS3主板，最合适的应该是3温区BGA 热风+红外的，才是最合适无铅焊接的翻修台。

http://item.taobao.com/item.htm?id=6102446352

看看我们的设备，3温区，全电脑控制，3温温差不超过正负1度。这才是最理想的维修设备及维修方案！！！