关于0225芯片除胶的方法，有点手工底子的人都可以做的

xyz888 · 发表于 2011-6-18 09:31 · 湖北

本帖最后由 xyz888 于 2011-6-18 09:56 编辑

工具：美工刀，风枪，烙铁

1。先将风枪开比较低的温度吹胶，边吹边用美工刀刮，这个需要耐心，尽可能除掉芯片引脚的余胶
2。刮完后用风枪吹将主控芯片吹焊下来，注意加热温度和时间
3。将新的主控芯片焊回

如果有对应的除胶液当然更好，不过可能会浸泡相当长的时间，不适宜速度作业!

普通的玩家朋友就不要上手了，以免造成不必要的损失，因小失大！

显示全部楼层 · 发表于 2011-6-18 09:56 · 辽宁

本帖最后由 j98985851 于 2011-6-18 16:14 编辑

我帮着补充两点：1最好用8205旋转风风枪，清胶时要均匀加热，不要老吹一个地方，否则板子容易变形。 2刮胶时注意芯片引脚处不要刮的太狠，避免将芯片刮坏

建议温度在300以内，温度太高板子会变形起包。多放些松香，松香可以有效保护板子且保持板子温度均匀。

多于的松香可以用毛刷蘸百分之95的酒精清洗掉。

焊接芯片时不要放太多焊锡，因为芯片引脚太密，板子上焊点的焊锡就够用，先将芯片引脚过一遍松香，将板子上芯片焊点用烙铁清理整齐，建议用936烙铁，因为936烙铁烙铁头细且可调温，修手机基本都用936烙铁温度300以内，将芯片与焊点对好，烙铁头不准蘸焊锡，用烙铁尖焊接芯片4角焊点，以固定芯片，固定好后用烙铁平焊引脚，注意，全程不要往芯片和引脚上蘸焊锡。

这种焊接PPL封装芯片方法是我在学修手机时领悟的，各位朋友可以参考一下

xyz888 · 发表于 2011-6-18 09:57 · 湖北

嗯，谢谢楼上朋友的细节补充

显示全部楼层 · 发表于 2011-6-18 13:11 · 广西

焊回去的话是不是将新的芯片放上去用凤枪吹就可以了要补焊锡吗

a_c · 发表于 2011-6-18 14:11 · 辽宁

自己找个破板练习啊温度200左右要补焊的

a_c · 发表于 2011-6-18 14:12 · 辽宁

板子很容易鼓包的

显示全部楼层 · 发表于 2011-6-18 14:42 · 江苏

那么吹下来时用多少度呢350吗？

darekneo · 发表于 2011-6-18 14:46 · 湖南

很快TB上就会有成品卖了 100左右我支持一个

a_c · 发表于 2011-6-18 14:59 · 辽宁

bending 发表于 2011-6-18 14:42
那么吹下来时用多少度呢350吗？

350-400 我用380

xyz888 · 发表于 2011-6-18 15:29 · 湖北

darekneo 发表于 2011-6-18 14:46
很快TB上就会有成品卖了 100左右我支持一个

这玩意儿价格迟早要下来的，刚开始肯定虚高

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