Microsoft 將支援 Hybrid Memory Cube 技術開發

雷帝旮旮 · 发表于 2012-5-15 10:15 · 广东

由記憶體大廠美光、三星所領導的HMCC(Hybrid Memory Cube Consortium)，於周二宣布軟體業龍頭微軟，將會成為此聯盟的一份子。HMCC的成員類別包括了硬體、設備製造商、開發者以及系統整合商，旨在開發全新的開放式記憶體技術，稱之為Hybrid Memory Cube(直譯為混合記憶體立方體，下稱HMC)。HMC主要的特色在於合併了記憶體控制器與多層的記憶體封裝，能夠同時達到高速與縮小體積、耗電的要求。微軟這個看似與新的硬體規格開發沒有太多關係的軟體大廠的加入，可能代表著未來的XBOX遊戲機、更或是其他相關的硬體有機會導入這全新的技術。

微軟的半導體技術、軟體開發策略總經理，KD Hallman表示：HMC代表在記憶體技術的上的一大突破，能夠降低功耗同時能夠打破記憶體與CPU匯流排間的效能瓶頸。投入這樣的技術，勢必能夠讓消費者擁有更新更好的數位產品體驗。

美光與三星是HMCC的最初成員，目前與 Altera、IBM、Open-Silicon、 Xilinx，以及最新加入的微軟共同合作，將此技術更快的在業界推廣。HMC高記憶體頻寬的特性將能夠應用在相當多樣的環境中，從工業領域到高性能運算(HPC high-performance computing)與大型網路中，都能夠成為有效的記憶體解決方案。HMC開發團隊計畫先起草介面規範，吸引更多技術合作商加入HMCC組織後共同完善整個界面與技術規範***，並預計在年底正式成為一個新的開放式技術標準。

成立HMCC的主要動機在於，目前高性能運算系統與網路架構的發展已經是現代的記憶體架構無法應付的，為此狀況甚至還出現了所謂的”記憶體牆(memory wall)”這形容詞用來描述這種狀況。要打破這樣的障礙需要的是全新的記憶體架構，能夠提供夠高的記憶體頻寬、夠低的空間與耗電量，這正是HMC架構發展的特長。而HMCC的成員正在致力推廣，使此技術成為未來成功的記憶體技術主流。

Intel曾在2011年的IDF上發表與美光共同開發的HMC樣品，提供比現有DDR3記憶體更高出七倍的能源效率。正如同前面所說的，HMC是由一層邏輯控制電路，與多層的記憶體晶片緊湊堆疊建構而成，成為一個實際意義上的”CUBE”。高效的存取介面能夠提供1Tb/s以上的效能，這項技術將能夠有效能提升雲端服務的架構，甚至推進到消費者使用的ultrabook或是智慧型手機之上。

七连击 · 发表于 2012-5-15 10:24 · 江苏

壮哉我大棒子~~~~~~

dthlzdy123 · 发表于 2012-5-15 10:41 · 江苏

什么情况= =。。。。。。。。。

weakcloud · 发表于 2012-5-15 10:42 · 广东

三棒子的胜利

heluping · 发表于 2012-5-15 10:48 · 天津

高科技，很牛b的样子。。。。。。

违规昵称300262 · 发表于 2012-5-15 11:10 · 香港

感覺很強大的樣子

显示全部楼层 · 发表于 2012-5-15 11:22 · 贵州

看看............

nds · 发表于 2012-5-15 11:28 · 浙江

好的.我知道了.

hasara · 发表于 2012-5-15 11:28 · 浙江

围观。。。。。。。。。。

显示全部楼层 · 发表于 2012-5-15 11:33 · 北京

三星的市值估计是索尼的9倍，发展真快

		自动登录	找回密码
密码			注册

[业界] Microsoft 將支援 Hybrid Memory Cube 技術開發