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楼主: MINIGUN

[硬件周边] 微软发布会:“终极笔记本”Surface Book展示,史上第一款“显卡热拔插”移动设备。

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发表于 2015-10-22 12:50  ·  北京 | 显示全部楼层
雷蛇锋刃表示不服啊
该用户已被禁言

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发表于 2015-10-22 13:17  ·  山西 来自手机 | 显示全部楼层
其实不管在这里吹的还是黑的都不会买,显得自己有品味而已

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发表于 2015-11-1 15:28  ·  北京 | 显示全部楼层
http://nb.zol.com.cn/548/5482780.html
给各位贴一份上层平板部分的拆机流程图,以后如果有下层键盘部分的拆机图再贴过来。
这代的拆解难度还是够高,基本上个人是别想拆了。好在内部是完全被动散热,没有风扇,所以也不用拆开清理了。空出的风扇位置不知道是留给具体哪个型号。
话还要正反两面说,15瓦芯片的短时间睿频是25瓦,稳定睿频是20瓦,一个20瓦的芯片开满了可以轻松过85度,不靠降频怎么就能被动散热解决问题,这还真是黑科技了。

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发表于 2015-11-1 15:53  ·  广东 来自手机 | 显示全部楼层
深闪 发表于 2015-11-1 15:28
http://nb.zol.com.cn/548/5482780.html
给各位贴一份上层平板部分的拆机流程图,以后如果有下层键盘部分的 ...

大哥这个是sp4的拆机吧 并不是平板部分

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发表于 2015-11-1 16:23  ·  北京 | 显示全部楼层
cccdeccc 发表于 2015-11-1 15:53
大哥这个是sp4的拆机吧 并不是平板部分

看到了,尺寸有点区别。已经有SB平板部分的拆机图了,整体结构差不多,SB的尺寸大点能塞进个风扇,就是SP4里那个空位。
SB的平板部分插上键盘后关闭核显,双核CPU最高在12瓦到14瓦,比用核显工作时的发热小很多。整体上比SP4靠谱。

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发表于 2015-11-1 16:32  ·  广东 | 显示全部楼层
这个可以有,surfacepro3已经给我震了
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