NVIDIA帕斯卡核爆GTX 1080/新TITAN规格曝光：恐怖至极

goh2000

近日，消息人士向快科技透露，NVIDIA确定将在下个月的GTC 2016图形技术大会上首次公开发布全新的“帕斯卡”(Pascal)显卡！



按照之前的爆料，NV此次在高端阵营上准备了基于GP 104核心的GTX 1080和GP 100核心的GTX 1080 Ti和新TITAN，现在它们的具体参数遭到曝光。

首先可以确定的是，NV帕斯卡采用的是台积电16nm工艺，三款卡具体差别如下——



X80 TITAN：6144个CUDA核心、384个阴影单元，192个ROP（光栅）单元，基础频率1025MHz，单精度浮点运算超12TearFLOPs，16GB HBM2显存，位宽4096bit。

GTX 1080 Ti：5120个CUDA核心、320个阴影单元，160个ROP（光栅）单元，基础频率1025MHz，浮点运算超10TearFLOPs，8GB GDDR5显存，位宽512bit。

GTX 1080：4096个CUDA核心、256个阴影单元，128个ROP（光栅）单元，基础频率1000MHz，浮点运算超8TearFLOPs，6GB GDDR5显存，位宽384bit。

从这份参数来讲，新的TITAN比TITAN X的流处理器数翻了一番，而且直上16GB HBM2显存，但唯一一点不能自圆其说的就是同是GP100核心，却用了两种显存，这是违背技术和商业常识的。

现在，AMD表示今年的北极星暂时还用不上HBM2显存，而NV和三星合作量产早了一个季度，有希望但也不确定，但至少会用HBM第一代。

以下是关于帕斯卡核心确定的特性：

-每瓦性能是Maxwwell的2倍，带宽和计算性能会提升大约5倍，再加上支持NVLink多核心互连，理论上总共可提升约10倍性能

-支持2K及以上的分辨率

-DX12支持，特性级别12.1及更高

-GM200核心的继任者

-16nm FinFET+制程，台积电独家代工

-170亿个晶体管创史，是GM200核心的两倍之多

-2015年6月流片

-Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式，每个HBM为4 Hi（堆叠）

-位宽4096bit

-NVLink总线

-采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款

期待下月的GTC上老黄最终揭秘。

dullaha

真TM叫1080，喷了
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原来是驱家的新闻，那估计传闻可能性大点

funny-boy

切，这种显卡滞销的时代，还在靠吹逼政策。
你能核爆的了水果机的显卡吗？水果机新机一出，销量分分钟秒你老黄。移动平台谁家用你显卡谁家死，电池核爆。

ico小组

看上去很美，反正买不起

该用户已被禁言

funny-boy 发表于 2016-3-18 15:08
切，这种显卡滞销的时代，还在靠吹逼政策。
你能核爆的了水果机的显卡吗？ ...

苹果永远走在技术最前端，没得说

阿爾比昂

年年都有類似新聞           

geminids

买不起系列，换个960我都勒紧裤腰带了……

轩无悔

很***很*** 然并卵

大狸子

PC党们又该换显卡了都准备好了吗

森罗与万象

最重要的是浮点这块吧，新X80TI比980TI快一倍，一个10，一个5。PS4是多少来着？
“每瓦性能是Maxwwell的2倍，带宽和计算性能会提升大约5倍，再加上支持NVLink多核心互连，理论上总共可提升约10倍性能”那这句话怎么理解？