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楼主: wjshmessi

问个问题,新批次的pro是缩水了吗?

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发表于 2017-12-5 23:32  ·  湖北 | 显示全部楼层
拖鞋 发表于 2017-12-5 23:27
那个不是硅脂,是导热胶,我拆过ps4 1206是导热胶,pro的从拆机图上看是一样的东西。
你到底拆过没有呢? ...

类似的东西,作用都是导热,没必要纠结具体是什么吧。我习惯说硅脂是因为我买过那种压制成型的半固体硅脂,撕开两面的纸就能用的,所以认习惯了

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发表于 2017-12-5 23:35  ·  广西 | 显示全部楼层
blackjtr 发表于 2017-12-5 23:32
类似的东西,作用都是导热,没必要纠结具体是什么吧。我习惯说硅脂是因为我买过那种压制成型的半固体硅脂 ...

不是纠结什么,而是你称之为硅脂,让我觉得你只是看过拆解图而没亲自拆过知道内部构造(薄的小金属罩和大铁片是否有接粗)。
你拆过没有,到底?

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发表于 2017-12-5 23:37  ·  广东 | 显示全部楼层
星彩月色 发表于 2017-12-5 22:22
哈哈哈哈哈哈,应该说你们部落太有才了,拿屎当食物

来,吃下我刚拉的,享受吧

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发表于 2017-12-5 23:39  ·  湖北 | 显示全部楼层
拖鞋 发表于 2017-12-5 23:35
不是纠结什么,而是你称之为硅脂,让我觉得你只是看过拆解图而没亲自拆过知道内部构造(薄的小金属罩和大 ...

没拆过,电脑倒是拆过不少。而且我都跟你说了,拆解图上两者没有擦痕,电子产品也不会这样设计。不过你要是要确认,可以找js们验证一下。

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发表于 2017-12-5 23:44  ·  广东 | 显示全部楼层
星彩月色 发表于 2017-12-5 22:20
挑食,屎,感觉你对自己说的不太明白,还得我给你解释,还是说我没理解错,你们那就是拿屎当成一种食物? ...

你不挑食,你就***,你全家互相***,舔屁股

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发表于 2017-12-5 23:45  ·  湖北 | 显示全部楼层
拖鞋 发表于 2017-12-5 23:35
不是纠结什么,而是你称之为硅脂,让我觉得你只是看过拆解图而没亲自拆过知道内部构造(薄的小金属罩和大 ...





你可以看看这个结构,小屏蔽罩凸起的部分是cpu锁扣,下面更矮的那层才是与显存接触的部分。也就是说,哪怕(注意我说的“哪怕”)上面的大金属板压得足够低,也会被小屏蔽罩凸起的部分顶住。另外,从这个设计上来看,两者真的也不会有接触

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发表于 2017-12-6 00:11  ·  广西 | 显示全部楼层
本帖最后由 拖鞋 于 2017-12-6 00:15 编辑
blackjtr 发表于 2017-12-5 23:45
你可以看看这个结构,小屏蔽罩凸起的部分是cpu锁扣,下面更矮的那层才是与显存接触的部分。也就是说 ...


你的两者都没有擦痕所以没有接触的猜测是很符合常规情况,但不能保证肯定就是没接触。
不过,假设两者完全没接触,那么7000的显存部分的散热确实很脑-残(谁tm再好意思提什么“我比索尼工程师聪明系列”?!),十足的小棉袄。而显存的发热非常大,特别是风扇主要是吹给上面的APU,显存部分几乎等于被动散热了。

如果小金属罩和大铁片完全没接触,那么可以肯定的是,7000的散热效果肯定比7100差。

但是,拆机改造一下,7100型就没7000型好了。
因为7100用了一个面积比显存小的突出的圆形铁片来接触导热胶,而本来四方形的导热胶就小过显存没能完全接触显存(7000/7100/1200的拆解都是这样,这个我很想不通),不能完全把显存的热量传导出来,7000拆了小罩子,换上厚度合适且大小完全覆盖显存的导热胶,再接触到大面积的大铁片,效果绝对比7100好。

另外,7100的对角两点扣具,肯定没有7000的X型四点扣具好,绝对的缩水(这tm能省1美元?),长时间竖放7100出性问题的几率肯定比7000大。

还有,你忽略了一点,就是7100的大铁片也是几乎把显存那一块封闭了的,气流能带走的热量很少。
所以究根结底,PS4 pro散热效果差、风扇噪音大的最大元凶就是垃-圾的显存散热设计

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发表于 2017-12-6 00:20  ·  湖北 | 显示全部楼层
本帖最后由 blackjtr 于 2017-12-6 00:23 编辑
拖鞋 发表于 2017-12-6 00:11
你的两者都没有擦痕所以没有接触的猜测是很符合常规情况,但不能保证肯定就是没接触。
不过,假设两者完 ...


多层热传导的效率是会下降的,绝大多数热量还是会**在第一层金属板上,但是如果两块金属板之间真的加了导热介质,效果肯定会有改善,但是效率肯定不如单层的。至于扣具,我认为这个改变正是为了迁就显存的散热。你看7000的原版扣具的大小和占用空间,再对比7100的,你可以注意下,7100的大金属板上的那几个圆形,其实是内凹的,用来更贴合更紧密地压住显存上的导热胶。如果沿用原版的x型扣具设计,有几个地方是会有冲突的。 如果真的既要改善散热,又要沿用原x型扣具,那么显存的位置就必须向外扩张,那么整个PCB都要重新设计

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发表于 2017-12-6 00:30  ·  湖北 | 显示全部楼层
本帖最后由 blackjtr 于 2017-12-6 00:33 编辑
拖鞋 发表于 2017-12-6 00:11
你的两者都没有擦痕所以没有接触的猜测是很符合常规情况,但不能保证肯定就是没接触。
不过,假设两者完 ...


还有就是,7100的大屏蔽板的开孔明显更多了,板上也有凹槽留出更多空间给风道。而且出于电磁屏蔽的考虑,显存这一整块必然要封住,所以才要加强利用金属板散热的效率啊

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发表于 2017-12-6 00:40  ·  广东 | 显示全部楼层
fatmessi 发表于 2017-12-5 23:37
来,吃下我刚拉的,享受吧

有点素质,论坛这么多人,让大家看见你这个素质不给爹妈丢脸啊,说不过就泼妇一样开始啊,还是回到最开始的命题,娘们啊你
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