穷人问个关于pro散热问题

拖鞋

qyhnsta~ 发表于 2018-6-9 09:40
任何架空的方案我都不喷你了，笔记本架空是因为一般是底部进气，所以维持空间和正压是有需要的， ...

你的笔记本散热器垫底下是哪种？朝上吹风的那种简直就是睿智好么！
底部接触木质机柜上能比放大理石上好？问题是你会扔地砖上么？

qyhnsta~

拖鞋 发表于 2018-6-9 10:31
你的笔记本散热器垫底下是哪种？朝上吹风的那种简直就是睿智好么！
底部接触木质机柜上能比放大理石上好 ...

1.向上吹风+直触本来就是把底下那层塑料上的热量吹走。
2.P4系整系的最大问题就是底部热量散发不出去，尤其是P4P，因为厚，上壳根本不热，下壳很热。最大的问题还是都是塑料，最好的解决方案是拆掉底壳，这样风道能打通，直接底部进风+均热板直触散热，其次是用接触+吹风带走塑料壳上的热量，这样均热板的热量也会被带走的更快。
然后呢？
散热这东西吸走热量比吹走热量在任何情况下都重要的多，就酱，何况小风扇功率还不足。

X1X的散热逻辑就比P4P好很多，它的壳子是不参与散热，只是个壳子，P4P大量热量都被壳子这层塑料吃了。

拖鞋

qyhnsta~ 发表于 2018-6-9 10:36
1.向上吹风+直触本来就是把底下那层塑料上的热量吹走。
2.P4系整系的最大问题就是底部热量散发不出去，尤 ...

拆底壳在某种程度上来说是破坏原本合理的风道，使内存和APU之外的热度不低的器件散热效果稍微下降，但总体散热效果肯定好。
你说的我【全】都懂，但你开头就反驳我的，和后面你回的，根本没联系上。
你先发个你说的笔记本散热器的图再撕了

qyhnsta~

拖鞋 发表于 2018-6-9 11:07
拆底壳在某种程度上来说是破坏原本合理的风道，使内存和APU之外的热度不低的器件散热效果稍微下降，但总 ...

你懂你自己在说啥么？
除非风量大到很极端的情况，空气的吸热能力远差于任何固体——注意是任何，哪怕木架子效果也远好于风扇。


我说了，笔记本架起来有效果是只是因为底部进气，这样进气环境和进气压力都会好不少，笔记本用垫子散热效果一般，是因为主要热量根本不在底部集中，只有进气效率高了一些。

PS4进气都不在下面，散热量主要集中在底部，你架起来水平对着吹一点用都没有，你这叫“懂”？关键症结是如何把底部的热量吸走转移，笔记本散热垫是解决方案里最好的之一，一个是东西是现成的，第二个是金属网能吸热，第三个是金属网的热量可以被风扇吹走，PS4进气如果横放，是垂直的，你水平吹根本没用。

你这有用怎么不去拆了热管直接拿风扇对着soc吹？P4P为什么噪音大，就是因为被动散热太渣，带不出热量只能***风扇+壳体散热。

还有拆壳和风道关系有一点，最主要就是散热垫和均热板能直接接触（都是金属）而不会被塑料隔离热量，这样散热效率比带壳高的多得多，起码低5度，而且风扇转速还小很多。

所有吹风道的都是**，说白了被动部分如果够，低转速就能满足散热需求，也不需要借助壳体或者“风道设计”来解决这些问题。

该用户已被禁言

拖鞋 发表于 2018-6-9 09:36
别浪费钱买那个。横放底部垫空，然后小风扇最小风速吹正面就好了

正解 效果最好

trueapples

qyhnsta~ 发表于 2018-6-9 09:40
任何架空的方案我都不喷你了，笔记本架空是因为一般是底部进气，所以维持空间和正压是有需要的， ...

你也不看看设计。你这接触散热也只是接触外壳，中间一样隔着气体，不如增快气体进出速度，让实际接触发热元件的气体循环速度变快。最有效的办法实际上是在出风口抽气，可惜ps4出风口不规则。

trueapples

qyhnsta~ 发表于 2018-6-9 12:38
你懂你自己在说啥么？
除非风量大到很极端的情况，空气的吸热能力远差于任何固体——注意是任何 ...

顺带一提，上面那个人说的对着光盘入口吹气就是为了让出风口更容易排出气体。你说的固体比气体容易导热是对的，但是气体散热的原理是直接把热气排出，而不像你说的外壳散热一样纯靠接触。如果是铜管直接接触核心也就罢了，但靠接触外壳散热效率太低了，大概率只是让外壳和核心温差变大，接触外壳的气体温度下降并不能有效降低接触核心部位气体的温度。

qyhnsta~

trueapples 发表于 2018-6-9 15:58
你也不看看设计。你这接触散热也只是接触外壳，中间一样隔着气体，不如增快气体进出速度，让实际接触发热 ...

你这个想法明显是错的，散热主要靠被动吸收而不是靠主动吹风，我说了，你有本事热管散热片不用直接拿风扇吹，其实根本没用的。
散热两个重点，吸收/蒸发是最重要的，怎么带走反而是个小问题，实际上水冷也就2*8-10cm风扇而已。
还有一个例子就是大霜塔才60cfm风扇，而稍微低端的玄冰400反而是75cfm，空气作为热传导介质实际上是非常差的，而且用小散热片的弊端是热容量小，导致水多加面面多加水，所以文章最主要都是在被动部分做的。

家用机上的实际例子是X1X和P4P，你自己看就知道了。
而且这么改***一大堆，国内不常见而已，非要以为你这个USB小风扇有效果那我也没办法了。
而且索尼这代风扇根本没问题，50%跑风量够还是够的，就是不够静音而已。

trueapples

qyhnsta~ 发表于 2018-6-9 16:44
你这个想法明显是错的，散热主要靠被动吸收而不是靠主动吹风，我说了，你有本事热管散热片不用直 ...

你根本没看我说什么吧。你底部平台接触的是散热片吗？如果你自己改造一套铜管散热系统，直接接触核心或者散热片，那当然效率高多了，但你现在只是接触外壳，而且接触材质也不像液体之类是流动的（就是接触底面还是靠空气散热），所以仅仅相当于外壳变厚了。退一步讲，笔记本散热垫如果不启动风扇送风能够有多大作用。
或者解个理想情况2厘米左右长方风道的热扩散方程试试，上面加热源，看看下面温度差个2-3度对顶部能有多大影响。

qyhnsta~

trueapples 发表于 2018-6-9 16:52
你根本没看我说什么吧。你底部平台接触的是散热片吗？如果你自己改造一套铜管散热系统，直接接触核心或者 ...

是散热片，而且还是主要散热部分，SOC显存都会过这道均热版（风道经过），只不过P4P的均热板被塑料壳子包着了而已，而且不良心只是片铝。
你看看结构不就知道了。
这套结构从老PS4用到PRO的。
非要去***上找点视频砸你们脸你们才信么？
***上PS4散热改造基本都脱离不了底座正压（在后壳上钻孔）和直触这一部分。
其实正压都不需要，底座拆了直接放桌上都能冷好几度。