Wii芯片已经于3周之前出货

KING KONG

http://tv.duowan.com/2006/09/08/24638321.html

IBM 近日宣布他们三周前已经开始了任天堂新主机Wii芯片的出货工作，运往目的地纽约。IBM Technology Collaboration Solutions的主管Ron Martino不肯透露迄今为止到底有多少芯片已经被制造出来，估计任天堂同样想要保持非公开。

不过我们至少可以肯定任天堂的动作是抓的很紧的，这是IBM第二次与任天堂合作主机，并且芯片开发也是由开发GC主机Gekko 芯片的同一人，使用了IBM的90纳米硅半导体技术。

Sony拒绝说出IBM开始为PS3制造Cell芯片的时间，但是表示他们手上已经有了300多万的芯片。.

Stormxx

3周？我以为3个月前已经出货了
感觉目前已经到了最后的组装阶段……