前首席软件工程师暗示PS5的CPU可能真的采用了部分ZEN 3特性

亚里斯猫德 · 发表于 2020-7-1 22:59 · 浙江

blackjtr 发表于 2020-7-1 22:42
1. 有人5月说ps5要用上zen3的主要结构改进
2. 又有人6月说zen3的大ccx结构设计很好
--> 得出的结论是5月 ...

没说流言一定对，而是说也许这个流言开始变得有意思起来
如果PS5前首席软件工程师没发这几个***，有多少人会把RGT在视频中的爆料当回事？
反过来，这个前首席软件工程师，我觉得他的比方已经很明显是在说某两台机器了（其实这个软件工程师之前还有***，指出PS5的可变频跟通常情况下因温度而降频的可变频是两码事，PS5的可变频是100%可预测。因温度而降频的可变频非可预测，因此也很难优化。他很多推的主题都是在关于主机，而不是抽象地讨论ZEN3结构好还是不好）
当然，你可以像他所说的，把他的发言理解为是进行抽象讨论，不涉及一般产品

但是他的措辞和比方（两个CPU，一个比另一个频率高一点，但是延迟也要高）很难让人不联想到两台主机CPU在频率上的差异。因此我认为把他的发言进行发挥，算是一种合理联想

至于你说的时间点对不对得上，我觉得要看AMD敲定ZEN3的大CCX结构时间点是索尼完成PS5 CPU设计之前还是之后。我不认为根据现有信息能够断定PS5是使用还是没使用大CCX，因此我不认为这样的思维在原则上有什么问题

blackjtr · 发表于 2020-7-1 23:08 · 美国

本帖最后由 blackjtr 于 2020-7-2 22:00 编辑

el-melfes 发表于 2020-7-1 22:47
zen3要今年发的话拿设计和验证也是差不多一个时候就得完成啊

而且只是用了1ccx也不代表就是直接zen3吧 ...

不是说直接用zen3，而是用到了zen3最大的结构改进之一。 AMD到目前为止整个zen系列都受制于ccx交互的问题，如果能轻松做到1ccx 8c16t，早就动手了（ccx内部的core之间是全连接，4c到8c的难度和成本提升非常大， 4c的全连接是4C2 = 6条通道， 8c的全连接是8C2 = 28条通道）。zen3的发布最快也要到今年底到明年初，出货上市要隔半年，怎么可能今年出来？

blackjtr · 发表于 2020-7-1 23:17 · 美国

gzfrozen 发表于 2020-7-1 22:49
因为主机开发不是amd有什么芯片索尼改都不改直接拿来用。而是会共同开发，挑选适合主机的设计，加入定制 ...

说句实话，amd的定制业务就像是提供给你一个菜单，上面列出了可用的技术以及搭配。你可以在菜单里自己搭配，但是不能超出amd的技术范围。

显示全部楼层 · 发表于 2020-7-1 23:18 · 广西

老A的王大怎么当年提前给Xenos用上统一着色运算架构了？？

gzfrozen · 发表于 2020-7-1 23:20 · 未知

说句实话，amd的定制业务就像是提供给你一个菜单，上面列出了可用的技术以及搭配。你可以在菜单里自己搭配，但是不能超出amd的技术范围。

索尼的优势是，这块芯片一旦设计出来，就会成向上万的出货，连用4，5年。

所以即使在设计阶段出现了超出能力范围的设计，考虑到这个长周期和大出货，硬着头皮上也没有那么不可思议。

显示全部楼层 · 发表于 2020-7-1 23:37 · 广西

本帖最后由 powerh3 于 2020-7-1 23:39 编辑

A通过主机芯片定制，各种新技术的经验也得到了，其它领域相似或相同技术的开发成本也减少了。。。多方受益的事情，何乐而不为啊。。

显示全部楼层 · 发表于 2020-7-1 23:57 · 广西

本帖最后由 powerh3 于 2020-7-2 00:44 编辑

Xenos为之后ATi 的TeraScale系列打下了很好的基础。。HD 2000/3000/4000（R600、RV600、RV700），07到11年了。。。

甚至手机高通的Adreno 2xx都获益。。

Xenos 05年底，同年底的X1800 XT还是PS 加 VS 分离老架构，浮点都没法统计，R500。。。次年06年的X1950 XT也如此，R500。。。

HD 2000的HD 2900 XT，07年5月14号，用上统一着色。。R600

Xenos提前1年半用上了统一着色啊。。

显示全部楼层 · 发表于 2020-7-2 00:10 · 广东

没必要像某些软软一样陷入无尽的YY，他们到现在都还在强调RDNA2.0独占呢，任何人来了都不好使。

el-melfes · 发表于 2020-7-2 01:23 · 奥地利

blackjtr 发表于 2020-7-1 16:08
不是说直接用zen3，而是用到了zen3最大的结构改进之一。 AMD到目前为止整个zen系列都受制于ccx交互的问题 ...

mesh的话扩展到8c那难度才小呢，这内部明显是类似ringbus的结构才导致扩展起来困难

zen2这个CCX内部更像是一个星形状总线，4c和L3连接在一起，这个结构要扩展起来难度不会多大，就是运行的时候读取延迟会提高

blackjtr · 发表于 2020-7-2 02:44 · 美国

el-melfes 发表于 2020-7-2 01:23
mesh的话扩展到8c那难度才小呢，这内部明显是类似ringbus的结构才导致扩展起来困难

zen2这个CCX内部更像 ...

有一点我刚刚说错了，ccx里是全连接而不是mesh（全连接比mesh还要复杂）
ringbus只是两个单向环，比mesh/全连接的难度和成本低多了。另外，任何互联结构的节点多了都会有延迟/复杂度不可兼得的情况，这也就是为什么ccx之外要用if总线的原因。

另外，ccx内部的L3也是有切分的。它长什么形状不重要，关键在于每个节点的degree和整体的diameter。全连接的复杂程度是最高的。全连接> mesh> ring

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