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[业界] PS5全新专利曝光 或使用液态金属散热 大幅降低噪音

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 楼主| 发表于 2020-8-16 11:18  ·  北京 | 显示全部楼层 |阅读模式
近日索尼一份新的专利得以曝光,暗示PS5主机可能采用液态金属散热。

新的PS5专利显示,液态金属将取代位于半导体芯片和系统散热器之间的润滑脂。根据专利,金属将降低主机上这两个部位之间的热阻,改进半导体芯片的散热性能。

液态金属将用“紫外线固化树脂”密封在主机内部,这样受热时就不会泄漏到主机上的其他部分。尽管有人会对包含液态金属的主机表示担忧,尤其是对于一个必须被制造和运输的电子设备,但金属只有在机器开机后才会液化。

PS5主机的运行能加热并液化金属,吸收半导体芯片的热量。尽管仍然有风扇来帮助控制主机内部的气流,但液态金属将吸收热量并大幅度降低主机内部的温度和噪音。

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发表于 2020-8-16 11:19  ·  广东 | 显示全部楼层
期待拆机

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发表于 2020-8-16 11:19  ·  云南 来自手机 | 显示全部楼层
液态金属……额,怎么就想到了终结者呢

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发表于 2020-8-16 11:23  ·  上海 | 显示全部楼层
液金不是在PC上早就有了,这个能申请专利?

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发表于 2020-8-16 11:23  ·  德国 | 显示全部楼层
又是xbox的事...楼下又来几个喷子...大不了给主机再买个风扇

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发表于 2020-8-16 11:25  ·  吉林 | 显示全部楼层
嗯,斩舰刀不就是这玩意做的么
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发表于 2020-8-16 11:27  ·  广西 | 显示全部楼层
本帖最后由 powerh3 于 2020-8-16 11:29 编辑

类似热虹吸散热??。。。哦,是液金啊。。
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发表于 2020-8-16 11:32  ·  四川 | 显示全部楼层
看来机器散热构造有问题
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发表于 2020-8-16 11:36  ·  广西 | 显示全部楼层
“紫外线固化树脂”密封的液金。。
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发表于 2020-8-16 11:38  ·  广东 | 显示全部楼层
液态金属是很好的散热方案,100%运转时起码降个10度吧,噪音也很小,如果采用这方案的话,相信索尼会做好封闭性
刚想说坐等酸言酸语的敬业软软,谁知8楼就先来了
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