PS5全新专利曝光或使用液态金属散热大幅降低噪音

akira905 · 发表于 2020-8-16 12:06 · 福建

黑科技，索尼造。

显示全部楼层 · 发表于 2020-8-16 12:14 · 广西

I wii be back

悠木 · 发表于 2020-8-16 12:20 · 福建

这也侧面说明了PS5极大的散热量和功耗。

mnm3721 · 发表于 2020-8-16 12:22 · 广东

tahee 发表于 2020-8-16 11:23
液金不是在PC上早就有了，这个能申请专利？

应该是封装不一样吧

发都战 · 发表于 2020-8-16 12:25 · 广东

索尼最牛的是把现有的技术拿来用，然后修改一点吹成自己的技术，这种行为比企鹅还要无耻。

wsdz · 发表于 2020-8-16 12:26 · 北京

LCGOAL 发表于 2020-8-16 11:32
看来机器散热构造有问题

使用别的材料解决=构造有问题？

显示全部楼层 · 发表于 2020-8-16 12:36 · 广西

如果能用上SmartShift的机器学习算法来强化散热就好了。。。

理性玩家 · 发表于 2020-8-16 12:39 · 台湾

菲爾那邊才提到ps5的散熱系統，話題還沒發酵，這邊就一個專利說話。

用不用的上未知，至少有這種準備。

kinshin · 发表于 2020-8-16 12:42 · 北京

本帖最后由 kinshin 于 2020-8-16 12:44 编辑

PC那会流行玩液金，是因为intel的7、8代u内部用硅脂取代了焊钎，导致超频性能有所下降。
芯片封装和散热器之间用液金并没有多少提升，硅脂只是填充不到10%的空隙而已，大部分是金属直接接触

阿君 · 发表于 2020-8-16 12:42 · 加拿大

那就好省得有噪音

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[业界] PS5全新专利曝光 或使用液态金属散热 大幅降低噪音