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索尼出了PS5的散热演讲,感兴趣的可以看看

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发表于 2023-9-30 12:19  ·  广东 来自手机 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2023-9-30 10:39
差不多得了 为了成本就是为了成本  为什么微软可以上均热板 就没上液金

差不多得了,先不说均热板跟液金谁贵,就封装难度就比不了。

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发表于 2023-9-30 12:49  ·  辽宁 | 显示全部楼层
牙签搅水缸 发表于 2023-9-30 11:42
均热板能有液金效果好?一个从根本解决热量散发出来的设计被你说成成本,你跪舔也要有个限度。 ...

等slim取消液金的时候 我看你还怎么舔

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发表于 2023-9-30 13:06  ·  安徽 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2023-09-30 12:49


等slim取消液金的时候 我看你还怎么舔


舔?silm功耗减小了,自然要采取更合理的散热,在你眼里,合理的设计就叫舔?你还是去查询一下舔的意思再来说吧。
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发表于 2023-9-30 21:54  ·  上海 | 显示全部楼层
P级1号机 发表于 2023-9-29 22:29
有提到主板背板和显存那一方面吗

没,该讲座只针对散热系统设计

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发表于 2023-9-30 22:19  ·  上海 | 显示全部楼层
jxljk 发表于 2023-9-29 20:41
达到了近似于均热板的散热效果

均热板和液金之间选择了  液金 说白了还是为了成本  根本没有PS3初 ...

的确,演讲当中多次提到ps5的硬件设计很大部分都是围绕降低成本来进行考虑的。

1:soc的die面积设计的小,就是为了在一块晶圆尽可能切出更多的芯片,提高良品率和利用率

2:均热板成本相比热管可能要高出一倍,而液态金属相比硅脂成本增加相对没有均热板那么多。文中举了个例子:均热板1000,热管500,硅脂10,液态金属100(円)

噬魂者

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发表于 2023-10-1 07:17  ·  山东 | 显示全部楼层
为啥微软不上液金?因为微软就没这个工业设计能力。

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发表于 2023-10-1 12:38  ·  广东 来自手机 | 显示全部楼层
心碎的天空 发表于 2023-10-1 07:17
为啥微软不上液金?因为微软就没这个工业设计能力。

看楼上,微软会上高大上的均热板

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发表于 2023-10-1 12:46  ·  江苏 | 显示全部楼层
用ps5这几年从来在意过散热,ps5比ps4好太多了,索尼还是能听取玩家意见的,ps4时代我被噪音和散热折磨得不轻
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发表于 2023-10-1 12:52  ·  上海 来自手机 | 显示全部楼层
均热板和液态金属在pc散热领域都是很成熟的技术了,没有什么高大上的。

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发表于 2023-10-1 13:30  ·  美国 | 显示全部楼层
这代的设计我还是相当喜欢, 越看越满意
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