次世代多机型爆料

困特牌

红莲花 发表于 2026-04-16 15:17
掌机芯片做廉价主机不太可能，如果是明年的话zen6基本绑定n2p了，n2p有低功耗密度库，掌机芯片拿这个工艺做是超频超不上去的，不是说你掌机芯片给一个桌面散热环境就一定能超频的，做成廉价主机没意义

我的观点是，如果不能把PS6压到599美元，那索尼就需要一个低价的主机去做补充，不然对销量恐怕会产生较大影响。
用掌机的芯片来做还是用主机芯片降低规格来做，这是个比较专业的问题。

困特牌

红莲花 发表于 2026-04-16 15:17
掌机芯片做廉价主机不太可能，如果是明年的话zen6基本绑定n2p了，n2p有低功耗密度库，掌机芯片拿这个工艺做是超频超不上去的，不是说你掌机芯片给一个桌面散热环境就一定能超频的，做成廉价主机没意义

我搜了一下是这样说的。
PS6掌机芯片用的是台积电 3nm
- 工艺：（N3E）
- 库类型： 全芯片 LP 库（Low Power）
- PS6掌机要掌机模式（低压低功耗）+ 底座模式（高压高频）
- 只有 LP 库能兼顾双模设计、能超频、漏电低