[讨论]关于双65NM和官方解释...

狂涂 · 发表于 2008-9-4 17:30 · 上海

记得以前说过双65NM和双65NM推出一年后会有CPU及GPU合一的便携版本

这是官方说的,还是谣传

谣传来源的可信度究竟如何,记得好象是国外大站说的.

显示全部楼层 · 发表于 2008-9-4 17:35 · 浙江

信则有，不信则无

k-7 · 发表于 2008-9-4 17:38 · 广东

从未听过~~~~~~~~~~

显示全部楼层 · 发表于 2008-9-4 17:40 · 河北

就单单支持下。。。

狂涂 · 发表于 2008-9-4 17:42 · 上海

TGBUS的谣言,不知道是不是翻译国外站的

八月公布下代的XBOX360 集成CPU和GPU

　　来自国外消息称微软将在8月份发布名为Jasper的新XBOX360主机，目前已经确定芯片由IBM和台积电制造。另外传闻台积电代工制造的更新一代名为Valhalla的XBOX360芯片将是集成CPU和GPU的。

　　代号Jasper的新XBOX360将采用台积电65nm制造的ATI Xenos图形芯片和IBM制造的65nm Xenon处理器，功耗和噪音更低，可以使用更简单的散热系统。目前XBOX360代号Falcon采用90nm台积电GMCH（图形和内存控制器）和 65nm IBM CPU芯片，最早的一代CPU也是90nm的。

　　台积电将制造新一代的65nm GMCH芯片，高级半导体工程公司（ASE）负责组装和测试，南亚负责叨焊晶片封装。

　　传闻台积电还将制造下一代的Valhalla代号XBOX360，其中ATI Xenos芯片和IBM Xenon处理器芯片将封装在一起，要做到这一点，微软必须将IBM的制程技术部署到台积电的制造能力上，或者是直接根据台积电的现有FAB水平重新设计CPU。

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