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转载--微型版Xbox360就绪!

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 楼主| 发表于 2008-9-23 00:57  ·  广东 | 显示全部楼层 |阅读模式
转载levelup,文章报道该消息出自美国游戏博克Cheap Ass Gamer(黑色精英,HDMI版资料放出者)

原文: http://www.levelup.cn/news/NewsDetails/2008-9-20/30477.shtml

正点了!

PS:如果把2个U封装在一起,然后通过热管直吹外排的方式散热... 有机会啊就是不知道台积电能做到不  .

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发表于 2008-9-23 00:59  ·  山西 | 显示全部楼层
原文都有问号的..... 到了LZ这里怎么成了感叹号........

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 楼主| 发表于 2008-9-23 01:05  ·  广东 | 显示全部楼层
嘻嘻,兴奋下咯,资料也应该可信吧,CAG还是比较内幕喔
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发表于 2008-9-23 01:14  ·  北京 | 显示全部楼层
先看看再说~~~~~~~~~~
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发表于 2008-9-23 01:21  ·  河北 | 显示全部楼层
不知道会小到什么程度。。。
理论上价格应该比正常版的360要低
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发表于 2008-9-23 01:21  ·  天津 | 显示全部楼层
老新闻了,不过还是很期待微缩版的消息放出啊~~~~如果真有的话,TGS应该就有消息了。不过貌似微软的传闻就没有一个没实现的啊,精英版,65NM,HDMI,199美元机,全部都是放出不久就兑现了,难道是微软自己放消息炒作自己???
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发表于 2008-9-23 01:22  ·  北京 | 显示全部楼层
估计有可能~~~这回该65nmGPU了吧~~~~

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发表于 2008-9-23 01:23  ·  奥地利 | 显示全部楼层
那篇中文理解的第二点有偏差!

原文的意思不是“某个’金属盘‘部件的取消”,而是说的“放弃了原来两个X扣具的、一种新型的金属板(这里应该理解为两个散热片)散热片方案已经提出”。原中文翻译将定语“disregard 2 claims” 理解成谓语了,其实谓语应该是后面的“filed for new plates"。

这说明MS已经意识到了X扣具的不合理性,但还未找出显然更为合理的方案,仍然处于评估阶段,以期在下一版的360中克服芯片脱焊的问题。
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发表于 2008-9-23 08:58  ·  福建 | 显示全部楼层
缩小版?红的更快
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发表于 2008-9-23 09:09  ·  北京 | 显示全部楼层
下面是引用haodong于2008-09-23 01:23发表的:
那篇中文理解的第二点有偏差!

原文的意思不是“某个’金属盘‘部件的取消”,而是说的“放弃了原来两个X扣具的、一种新型的金属板(这里应该理解为两个散热片)散热片方案已经提出”。原中文翻译将定语“disregard 2 claims” 理解成谓语了,其实谓语应该是后面的“filed for new plates"。

这说明MS已经意识到了X扣具的不合理性,但还未找出显然更为合理的方案,仍然处于评估阶段,以期在下一版的360中克服芯片脱焊的问题。
其实X扣具本身不是一件坏事,坏就坏在超薄的PCB板上,承受不住那么大的应力。

建议学某些高端AIC显卡厂家,在PCB边缘绷上一条金属边防止变形……哈哈!
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