[讨论]终结三红看到haodong兄提出的双弹簧支架我想到的跟大家分享下

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-7 20:49 · 河南

一直以来三红问题困扰着360玩家如果抛开三红问题360的确可以算的上好主机 haodong大哥的双

弹簧的提出让我也想把自己的方法跟大家说一下私下和haodong兄交流了一下他的初衷是不破坏360

为前提目的是能让大家有换机的空间我的想法略有不同下面进入正体

  三红不是单纯热量的问题但是与热量相关性很大 pc的风冷散热可以说相当成熟了现在高端的cpu已

采用45nm制造但是超频玩家的存在加上本身存在的***热量采取了大散热片随之而来的问题就是主板容

变形因此出现了cpu背板现在很多主板都有采用或是买散热器也是成套的附加了背板防止厚重的散热

器压弯主板回过头看一下360三红的主要问题 gpu的热量使主板变形从而三红 360pcb板质量很差故

不能采用大散热片但是背板我认为正是360需要的其实x架就是一种特殊的背板而存在的在此想向机器

红了的兄弟们说拆x架须谨慎因为螺丝法并不是每个人都能确保散热篇对于芯片的平行与否力度合适

与否如果过紧或是不平行主机会提早报销记得德国人修并没有弃用x架而是对x架的力作了调整当然

怎么调人家保密但是单纯的闷机无法提供螺丝法对gpu向下的压力可以先螺丝法闷机修复测试没问题

后换上x架回到主题 haodong兄的方案解决了上面的问题夹具自适应很好但是实现起来我的想法略有

不同haodong兄要确保主机能换所以想把东西做到360里面而我觉得放弃那个狭小的空间更好这样发

挥的自由度更大总结出来就是如下几点

1定制一个背板cpu gpu共用这样受力面积变大使局部应力很难让主板变形

2haodong大哥说cpu gpu高度不同所以散热篇分开采用像pc那样散热片+风扇的散热方案

3如果按上面的作那么 360的机箱就不能用了自行改装pc机箱来用

  其实这样办的话完美拆机保存贴纸想换机重新装回就好了

在以上3条的情况下再设计haodong兄的自适应支架我想是解决现有问题的最好方法散热变形都解决

了

下面算下改造成本对于不超频的我们散热器能像pc上百元的就很好用了 100*2

电脑机箱最便宜的几十块八背板支架不算设计费用也不是很贵保守下来不会超过500元

当然散热片和背板是360专用的 pc上的不知有没有合适的国内做背板的很多相信散热器也不难找到

有能力设计制造的厂商

由于我提到了不破坏360机箱而采用pc机箱所以换机还是有可能的毕竟360外壳还在无痕的话联强

也看不出所以haodong兄继续考虑下我的想法这样去设计结果会更好

欢迎大家补充让haodong兄的产品早日和大家见面

pc主板的背板

.

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-7 20:59 · 河南

看到单 65 一年就红的问题我想说 cpu 65nm gpu90nm gpu发热量明显大于cpu 主板受热不均变形更快这也
是为什么老90有的寿命都比单65高 haodong大哥提出了散热器热管连接这个方案不错保证了热量均匀不过主板背部热量还是不一样我想的是背板材料采用导热的材料应该能解决这个问题了上下温度一至加上背板的防变形主机红的概率降至最低

haodong · 发表于 2009-3-7 21:21 · 克罗地亚

你的方案和提议无疑是对我的方案的极好补充，非常的感谢！我们也定会在未来的产品设计中慎重考虑兄弟提出的分析和建议。同时也欢迎大家多多评论！

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-7 21:23 · 河南

才疏学浅如果这次毕业设计能做这个课题就爽了

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-7 22:49 · 河南

记得看到过有个兄弟在主板后面搞加固的不知道效果怎样

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-8 02:33 · 广东

下面是引用code_23于2009-03-07 20:59发表的:
看到单 65 一年就红的问题我想说 cpu 65nm gpu90nm gpu发热量明显大于cpu 主板受热不均变形更快这也
是为什么老90有的寿命都比单65高 haodong大哥提出了散热器热管连接这个方案不错保证了热量均匀不过主板背部热量还是不一样我想的是背板材料采用导热的材料应该能解决这个问题了上下温度一至加上背板的防变形主机红的概率降至最低

看到这个……我泪流满面。我的单65啊。不会这么快就随风飘去了吧

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-8 02:42 · 马来西亚

的確是X架領到主板變形三紅的。
不過修復了三紅還是會在紅﹐唯一辦法﹐拆掉X架﹐改用水冷﹐溫度要在30-60之間﹐那麼才可以跟三紅說再見了。
我現在比LZ慘了﹐修復了三紅開機竟然黑頻沒有畫面﹐懷疑某處燒壞了﹐可能是保險﹐但是不知道是那個保險。

显示全部楼层 · 发表于 2009-3-8 02:52 · 河南

借用haodong 大哥说过的由于pcb板的脆弱高热量后会产生蠕变 x架随之变化导致了三红这也是为什么设计双弹簧夹具的原因罗斯法可以但是要求技巧性远大于可操作性很多人拆了又红为什么不平行导致了脱焊严重了e74 水冷用不好导致上下温差大 pcb受不了所以三红的预防与修复光是在散热上下功夫没用关键是那个pcb板的变形怎么防

反对无效! · 发表于 2009-3-8 09:40 · 安徽

好多字...... 背面貌似有很多贴片吧要保证不压到贴片....还要有强度...

cycpopflower · 发表于 2009-3-8 09:47 · 北京

支持下，不过这有点太折腾了。。。
微软锻炼了玩家的动手和思考能力

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