[硬件]E74---由ana,hana芯片想到的-------抛砖引玉

amf128

关注a9vg半年多了，这里不乏硬件高手和改装能人。
Mr.H,haodong，一只鱼等的文章我都看到了，很受启发。谢谢！
言归正传，说说E74，不得不谈到***芯片（ana,hana)的封装工艺，及温度。
1，封装------早期ana芯片采用LQFP封装，即四面有管脚的。大家可以看Mr.H的帖子。

[硬件] 全过程图片解说: 弃用X架修复三红, 改强静风冷, 外置光驱指南 中有图。
BGA封装的hana芯片---四面不带管脚，取而代之的是底部的球状触点。



我注意到在***有老外修复e74在ana芯片上用手施加外力，或在芯片上加一个黑色物块。
其原因是由于芯片温度过高造成管脚软化，产生共面性，带来电信号波动异常造成。有一定合理性，能使用多长时间呢？

2，芯片测试温度--即芯片在测试机预设温度环境内瞬间加电测试芯片性能。
芯片表面塑封材料是黑色的，大家都知道黑色吸热效应。
引入几个温度参数：
芯片测试温度（芯片性能老化极限）温度T1，芯片表面温度T2
流经Gpu空气温度T3，360内部温度T4
由于360是采用内吸外排散热，Gpu温度T3从风道流经ana,hana***芯片表面排出，
T1=T2+T3 芯片性能发挥到极致，寿命有限，
T1<T2+T3 芯片就是 周郎周郎，小命不长！
采用热管散热后降低Gpu温度T3，又将部分热导向cpu散热器，有利于***芯片稳定工作。
看到大家一些改造，降低机体内部温度（降低T4）间接改变了gpu温度T3是很聪明的。

为什么microsoft改成bga封装的hana?
1.消除共面性
2.降低功耗，提高在T1下耐用度，是芯片更稳定工作

有的弟兄在hana或ana上加散热片，我想提醒大家的是用铝散热即可，翅片别太高。

我最不愿看到的------如果是加导热管的65nm或双65nm用一段时间也出现e74
我推测microsoft只改进封装，未提高测试温度T1，或仍用65nm温度的芯片装在新板子，此做法无异于新坛装旧酒，换汤不换药，仍然T1<T2+T3，哀！microsoft I 服了U，别瞎折腾了，别再想办法偷工减料了。。。。。。

本人仅从芯片角度分析e74,才疏学浅，难免疏漏，见谅！
谢谢大家关注本贴！.

mr.h

E74 可以试用钱币法修复的, 就是把HANA芯片吹热, 上面压一些重的钱币, 再用胶带固定.

xiaokongta

e74不一定都是ana芯片出问题，很多时候gpu的问题也引发e74.

sunkr

下面是引用xiaokongta于2009-03-22 10:08发表的:
e74不一定都是ana芯片出问题，很多时候gpu的问题也引发e74.

同意 +1

该用户已被禁言

说着的，感觉360是目前人类电器史上最多千奇百怪修复方法的电器……呵呵

amf128

谢谢，又学到一招.