[硬件]双65机器GPU上的一个值得引起注意的改变

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如果不是ms的专利权及合用对象要求问题，采用CPU类的775的座是最好的解决办法，ms考虑到这是消费类电子产品，不可能在多给一份的专利费用下，用户也不可以需要自已升级GPU或自已更换，
再请问下相关DX，我需要问下，360的GPU的针数是多少针，脚距是多少，与现在的775 CPU座相差多少，有条件的，我想了解下，看下有没有可能将CPU类型的座改装到GPU上面去

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下面是引用dream1201于2009-10-15 10:41发表的:
突然想起来~~~~~！！显卡的GPU也是同样的原理，为什么基本就不会出现问题呢？？？？

绝对大大的有，只不过情况要小得多，因为电脑主板布局问题，发热量相对比360少得多。

N年前我有一张N64的显卡，坏了，后来发现，用力按住芯片后可以正常，松手就不行，明摆就是这问题，后来在芯片的接合处加助焊挤，用风枪吹到芯片就好了，也顶不了多久，类似于360的情况，

你想一下，杂牌的显卡的PCB质量总不会比360的PCB要好吧

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我再发狂想下，如果我是干PCB行业的，打板及抄板不用钱，自已花时间将360的主板抄下，将布局变更（参考高速PCB设计，考虑等长及高速数据传输的寄生电容因素）。再收几台三红的的机器拆零件组装玩下

现有的PCB设计不是不合理，GPU及CPU放在中芯，四周外围的芯片通信高速通信线可以做得更短，更有利做到高速。
速度高了，但中间发热的情况最为要紧。

wagen

下面是引用舞于2009-10-15 10:46发表的:

哈，好像上次喷我的就是你哦，你的房东又出来推销了啊，网上喷人最凶的在现实中是最孬的那类。鄙视喷子，你自己鄙视自己了啊

Morgen！偷渡客又来了，电费交齐了吗？倒是好奇你到底怎么挣的钱？既然你从来谈不出技术问题还死往这种你不配来的地方钻，那我也一定与你扯与技术不想干的话题。

差点忘了，你说过要***国外合法居留的证明照片来着的，带来了吗？我还等着看呢，好还你确定不是个骗子的清白。

wagen

下面是引用fm484于2009-10-15 12:00发表的:
我再发狂想下，如果我是干PCB行业的，打板及抄板不用钱，自已花时间将360的主板抄下，将布局变更（参考高速PCB设计，考虑等长及高速数据传输的寄生电容因素）。再收几台三红的的机器拆零件组装玩下

现有的PCB设计不是不合理，GPU及CPU放在中芯，四周外围的芯片通信高速通信线可以做得更短，更有利做到高速。
速度高了，但中间发热的情况最为要紧。

我也曾在人讨论中谈到过这个话题。如果将发热巨大的芯片布置在PCB板的靠边缘处，是否引起板子变形的情况会好些？散热及散热器的设置也容易些，可以直接利用外壳上的散热金属外壳作成被动式散热器，实现静音。除了你讲到的布线问题，由于以后采用大功率芯片的情况已经越来越突出，是否这个布线原则也会将就散热问题而做出调整呢？想听听你的看法。谢谢

我的意思是，未来是否会出现大功率芯片位于主板的某侧边沿或角落处的情况，可能性大不？

wagen

下面是引用fm484于2009-10-15 11:45发表的:
如果不是ms的专利权及合用对象要求问题，采用CPU类的775的座是最好的解决办法，ms考虑到这是消费类电子产品，不可能在多给一份的专利费用下，用户也不可以需要自已升级GPU或自已更换，
再请问下相关DX，我需要问下，360的GPU的针数是多少针，脚距是多少，与现在的775 CPU座相差多少，有条件的，我想了解下，看下有没有可能将CPU类型的座改装到GPU上面去

注意到这位大师的手指甲可够长的

GPU应该是460个点左右吧，记不准了。。。。。帮你去查一下看看。不过对于360没有PC那种用户自己更换芯片的需要，采用此架纯粹为了防治三红？这个架子能确定不会出现脱焊问题吗？

看得出来，大师是个有雄心之人。如果这个架子能改装成功，大概即使没有专利也会有市场。应该会有不少玩家愿意买这种带775型架座的360的。

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下面是引用wagen于2009-10-15 15:58发表的:


注意到这位大师的手指甲可够长的

GPU应该是460个点左右吧，记不准了。。。。。帮你去查一下看看。不过对于360没有PC那种用户自己更换芯片的需要，采用此架纯粹为了防治三红？这个架子能确定不会出现脱焊问题吗？
.......

这个是讨论方案的实性问题，而不是每个人都可以安装，我相信，99.9999%的360玩家都不会去焊这个座.
个人认为，这个座绝对可以解决三红，因为在775的CPU上成熟采用过，并运行多年。就算你芯片热到烧了，这座相对BGA来说，表面接触，传到基板PCB温度相对于直焊的要低。
如果PCB不热，那么PCB变形的因素大大减小。

修笔记本的DX都知道，如果PCB没放干槽箱上去烤个几个钟，那植出的BGA芯片失败率的要多点，所以我是相信PCB受热的情况下是可以存在变形的问题的

wagen

下面是引用fm484于2009-10-15 16:49发表的:

这个是讨论方案的实性问题，而不是每个人都可以安装，我相信，99.9999%的360玩家都不会去焊这个座.
个人认为，这个座绝对可以解决三红，因为在775的CPU上成熟采用过，并运行多年。就算你芯片热到烧了，这座相对BGA来说，表面接触，传到基板PCB温度相对于直焊的要低。
如果PCB不热，那么PCB变形的因素大大减小。

.......

跟大师谈事情就是爽 希望多多上来讨论。不过你上面有个地方可能是笔误了，一个1MM的wafer切出20个die？  die不会那么小吧

再有，你说显存不用贴铜片，但我也发现此显存其实温度非常高，贴上了铜片加强冷却，使得热点向上移动到主板以外。虽然铜片对显存本身意义不大，但对于降低它们对主板的加热应该还是有意义的吧。为何你说是有害的呢？想听听你的独特见解

jjoe

純粹進來拜讀一下lz 的文學風采.

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下面是引用wagen于2009-10-15 17:19发表的:


跟大师谈事情就是爽 希望多多上来讨论。不过你上面有个地方可能是笔误了，一个1MM的wafer切出20个die？  die不会那么小吧

我只说比如,我又没说1mm可以割十个360的GPU,我割10个与非门总行吧

再有，你说显存不用贴铜片，但我也发现此显存其实温度非常高，贴上了铜片加强冷却，使得热点向上移动到主板以外。虽然铜片对显存本身意义不大，但对于降低它们对主板的加热应该还是有意义的吧。为何你说是有害的呢？想听听你的独特见解

我个人认为,不对的砖头来也不要紧,反正当学下东西:

对,相对于主板有好处,但对显存有害,因为封装用的树脂的导热系数比较小表面贴了铜片后,使芯片里的温度增加了一道墙,使温度更加不容易散发出来.如果是设计的就考虑到需散热的话,采用不同导热系数的表装封装的原意不同,使基快速带走芯片内核的温度用意不同.

我曾见过一个外国的电子产品,设计时的散热方法很特别,将芯片焊在PCB下,将PCB的多余周围的焊盘设计大些,然后用铜片焊上散热,而设计时不采用贴在表面上散热的方法,可见设计的用心.