从360各个时期的散热器看MS的小气样~！

hawkrei · 发表于 2011-8-15 22:37 · 广西

360电容没爆都红了。

eatw · 发表于 2011-8-16 00:12 · 广西

大概是這樣，不過和實際有一點差異

2005 Xenon - CPU Heatsink ( 銅底有 heat pipe )，GPU Heatsink ( 純鋁 )

2007 Zephyr - CPU Heatsink ( 銅底有 heat pipe )，GPU Heatsink ( 純鋁有 heat pipe )

2007 Falcon ( 初期版本 ) - CPU Heatsink ( 銅底有 heat pipe )，GPU Heatsink ( 純鋁有 heat pipe )

2008 Falcon ( 後期版本 ) - CPU Heatsink ( 純鋁 )，GPU Heatsink ( 純鋁有 heat pipe )

2008 Jasper ( 初期版本 ) - CPU Heatsink ( 純鋁 )，GPU Heatsink ( 純鋁有 heat pipe )

2009 Jasper ( 後期版本 ) - CPU Heatsink ( 純鋁 )，GPU Heatsink ( 純鋁 )

C-rainy · 发表于 2011-8-16 03:12 · 黑龙江

饿有一台09年10月的是最尿性散热的。。

显示全部楼层 · 发表于 2011-8-16 09:01 · 浙江

那么新版的360又有多少3红了呢？改良了硬件减小了发热量，那么作为商家在保证机器几乎不会3红的情况下缩减散热器以降低成本的做法无可厚非。有什么好喷的。
当你自己去做一个商家的时候，难道你不会尽可能的去缩减成本以换取利润最大化么？

夕阳下的吉他 · 发表于 2011-8-16 09:14 · 河南

双45干脆改成了一个散热器，哇哈哈哈

真是担心啊。

gg767 · 发表于 2011-8-16 16:29 · 浙江

觉得这玩艺发热量真的挺大，比电脑机箱的CPU大多了。现在的CPU才45W，整机也就是80W左右，笔记本现在都在六十W以下。360整个要135W的电源。玩会儿就会很烫手。

kst1388马甲 · 发表于 2011-8-16 16:41 · 广西

双65好歹用了一些三洋固体电容了但是做工还是垃圾

DZAnchor · 发表于 2011-8-16 16:49 · 新加坡

散热器多或者大并不代表阔气吧？只能说技术不过关而已。如果降低了能耗，发热量小，自然用不着大的散热器。以后的主机，大部分芯片都集成了，说不定就只剩一块大U，其他都不要。刚开始的版本确实是散热片设计有问题，后来就多加了附加的小散热片和铜管。而后来的散热片减少都建立在技术革新的基础上的，这就无可厚非了吧。后来的散热片是越来越少且简单，但三红机率不是已经降了很多么。***是商家的目的，压缩成本是主要手段，能省的肯定要省。

acmilan81 · 发表于 2011-9-13 20:38 · 北京

不过还好，最后的双65使用了风道。可以增加散热片的空气流动。之前设计的，散热片空气流速无法保证

gx9901 · 发表于 2011-9-13 20:53 · 安徽

看来LZ需要定制一台占地1平米，高1米的全水冷主机~

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