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发表于 2011-10-8 12:10 · 上海
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本帖最后由 liazero 于 2011-10-8 12:11 编辑
BGA前有进烘箱干燥处理吗?干燥处理最好大于12小时.
焊台卓茂的牌子不错,可图片上看貌似是2温区的,无铅的大于35*35规格的要用三温区的做
还有这个地方如果从没修过PS3只修过笔记本和电脑的话,一般不会有PS3的温度曲线,他可能只是按照电脑主板的经验来做的,要知道BGA同一块主板南桥和北桥的温度都是不一样的,别说是PS3.
如果没注意以上三点基本就是去送死的,芯片没有爆桥就很不错了.
但是如果师傅水准过关的话,焊盘脱落是可以用飞线+导电银漆修复的,PS3一般用的都是0.6的锡球不算小,太小的话像PSP CPU用的是0.2的锡球,那个焊盘脱落就真难搞了,而脱落的如果是接地pin就更加容易修了
再说了,无铅换有铅本来就有问题,有铅熔点更低,就算BGA成功也更加容易脱焊而黄灯,提议无铅换有铅的只能说明他那***本没有无铅锡球,以前做的都是有铅,有铅熔点185,无铅熔点235,差太多了.工艺也不一样 |
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