预感下代游戏机工艺要求和寿命要亚历山大？？？

yunsile123

希望散热能力可以保证机器内部在60度以下，室温30度的情况。

该用户已被禁言

我个人感觉一开始的工艺肯定不成熟 会发生类似三红和死亡黄灯的事件 等双方的主机都出了3年左右的时候 成熟品会出来

fatyme

要看制程
如果还用40NM肯定吃不肖
还要看看各家散热是否愿意出血  

zctang305

小公司可以考虑在线数字发行，下代主机肯定会有类似销售模式，不然太落伍了。
硬件的话，除非出现什么新工艺，主机的硬件基本上就跟在pc后面了。现在cpu界属intel最nb，没人可以搞定22nm，ibm不行，amd就更不用提了。显卡就看太极殿，在40nm卡了好久，搞得老黄和amd很受伤，不得不削减旗舰芯片功能来提高良品率。

da21607

业界人士现在正在开发28纳米的产品，电源电压很快就能降到1伏特以下。14，7纳米的工艺正在研发中。电路设计变的更为复杂。不过发热量应该会得到更好的控制。

da21607

根据现在的设计进程，如果次世代主机在明厚年发授的话应该会采用28nm的工艺。电源电压应该降到0。9v

zctang305

工艺再往上，老问题估计又要出来了，intel的high k不知道能用到何时，立体蚀刻现在有在用了吧？最近对硬件方面有点疏于了解。

该用户已被禁言

notimetoplay 发表于 2012-6-9 12:18
死不死先不说 那些小成本个***可能越来越少 是玩家的损失

那类小成本个***不会越来越少，只是去到手机上罢了，好点的就上手机和掌机，至少以后那主旋律都是这样的了。。

da21607

台积电（TSMC）全球最大的专业集成电路制造服务公司，占据全球50%以上的集成电路制造占有率。现在基本都是用他的45mn工艺，最新的28nm工艺已经进入产品设计阶段。再往下的20nm,14nm,7nm在未来的五年内会相继面世。所以说这次次时代主机如果都是按预计使用AMD的芯片组，应该都会采用28nm的工艺。

da21607

从制造商口中得知28nm工艺会比45nm工艺省电35%。也就是说在相同的运行速度下，发热会减少约三分之一。
相对ps3初期的90nm工艺省电近80%。