看了很多消息研究总结了一下新版PS3的大概设计构造各位看官看看就好

显示全部楼层 · 发表于 2012-7-13 11:44 · 广西

larrabee 发表于 2012-7-12 21:01
索尼需要降低成本，所以在芯片工艺上的升级必然会带来在散热系统上的缩水，而这方面最佳代表就是2000和2100 ...

哪有什么2100型号的PS3，你火星来的吧

zt321 · 发表于 2012-7-13 12:14 · 云南

研究的真TM透彻..............

cm_kahn · 发表于 2012-7-13 12:28 · 江苏

楼主分析的赞。。。。。。

应该是电子业内吧

蒼きの死神 · 发表于 2012-7-13 12:48 · 江苏

其实还是挺期待新型号的,不过外型能有些明显的改变就好了,比较喜欢方方正正的.

dazizaitian · 发表于 2012-7-13 14:52 · 北京

本帖最后由 dazizaitian 于 2012-7-13 14:53 编辑

LZ的重点在合理的效果上，但是我觉得商家的重点永远的在成本上，新版主机一定会动用一切脑筋降低工艺生产成本，至于是不是会更合理的安排散热问题，我们只能是奢望一下罢了

larrabee · 发表于 2012-7-13 16:02 · 上海

本帖最后由 larrabee 于 2012-7-13 16:05 编辑

uuuuuuuuuu 发表于 2012-7-13 11:44
哪有什么2100型号的PS3，你火星来的吧

竟然说没有2100型的PS3，那么你告诉我一下CECH-2100A是那个火星造的。

顺便附送个amazon jp的链接好证明一下谁才是真正火星来的或者是明明不懂还硬要装懂。

http://www.amazon.co.jp/PlayStat ... 70787921&sr=8-1

至于我为什么说2000型和2100型是散热系统缩水的最佳的代表，看看这个拆机介绍关于散热的介绍就知道是为什么了
http://pocketnews.cocolog-nifty.com/pkns/2010/04/post-eed3.html

显示全部楼层 · 发表于 2012-7-13 18:28 · 广东

最好改善一下硬盘的断电保护，我的薄白320G一次断电就伤了硬盘，现在界面和战神3杀戮3PSN小游戏各种卡。深圳有名的维修站都去了，答复都是换个新硬盘••••••

xxmmxxmm · 发表于 2012-7-13 19:00 · 广东

cpu和gpu的工艺还不明确，32nm的cell还没消息。gpu是没有32nm工艺的，现在台积电的产能都被a n两家分摊大部分。。哪里还有大量的28nm晶圆给sony？

larrabee · 发表于 2012-7-13 21:33 · 上海

其实要知道索尼自己也是一家半导体大厂

显示全部楼层 · 发表于 2012-7-14 09:54 · 广东

楼主洋洋洒洒写了那么多，我只想说一句：从新款外形看，跟目前的SLIM版造型是一样的，只是缩小了。由此可以看出内部结构没有变化。改进的是芯片工艺，减少了发热量，所以散热器也可缩小

		自动登录	找回密码
密码			注册

看了很多消息 研究总结了一下新版PS3的大概设计构造 各位看官看看就好

看了很多消息研究总结了一下新版PS3的大概设计构造各位看官看看就好