铝制边框索尼Xperia SP曝光

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-23 00:09 · 北京

2月22日消息，本月早期索尼Xperia SP曾经有照片爆出，现在，关于这款设备的更多信息也泄露出来——Xperia SP采用骁龙S4处理器，很有可能会在即将举行的MWC上亮相。
　　据悉，Xperia SP采用了1.7GHz的骁龙S4 Pro处理器，集成了Adreno 320图形处理芯片。这款手机的机身采用了铝制边框，后盖则使用了塑料材料制成。索尼还为这款手机在屏幕下方设计了一个透明的提示区，用户可以对其进行个性化设置。除此之外，Xperia SP采用了4.6英寸的720p显示屏、800万像素的Exmor RS摄像头和8GB内存，支持microSD卡扩展内存。

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-23 00:10 · 北京

最近就行8G内存吗。。。

tsuki.10223 · 发表于 2013-2-23 01:42 · 广东

这图看起来很奇怪的样子…………不是我的菜~

显示全部楼层 · 发表于 2013-2-23 03:02 · 北京

tsuki.10223 发表于 2013-2-23 01:42
这图看起来很奇怪的样子…………不是我的菜~

看着像21:9的感觉。。。

nds · 发表于 2013-2-23 08:24 · 浙江

售价..砍一半..就好了.

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