关于ps4和x1散热的问题。

该用户已被禁言

相信有些玩家看到ps4体积比x1小很多的时候，会担心ps4的散热是否比x1要差。

刚在gaf看到一个老外也问了同样的问题。看来不管是中国还是外国，大家都不想自己的机器到了夏天发出巨大的声音，比如ps3的吸尘器状态。

下面有其他人开了玩笑。 有人说因为ps4 no esram  有人吐槽，因为x1有50亿晶体管（微软一直用50亿晶体管作为突出自己性能的宣传）。

当然虽然是玩笑，但是也突然让我觉得这可能是其中一个主因。

x1采用的ddr3+esram的设计来作为弥补带宽的方法，但是问题就是esram拥有高达16亿的晶体管数量。

当然微软自己是在宣传上用50亿晶体管作为突出自己机器性能的指标。在x1发布会那段时间，50亿晶体管出镜率还是很高的。

  

而同时sony采用普通apu+gddr5的设计，apu中没有x1那块16亿晶体管的esram 这也就意味着ps4 apu的晶体管数量比x1少十几亿。而事实根据外界所说ps4的apu晶体管

数量大概在30多亿。对pc熟悉的同学应该知道，同样的核心面积，但是晶体管数量越多，密度越大，散热压力就越大。


所以我想这个可以很好的解释，为什么ps4可以做到那么小。当然ps4在夏天是否会吸尘器。。。那就只有等实际检验了，但是起码大家可以对ps4那么小散热是否比x1差

的顾虑可以打消些。

该用户已被禁言

散热也不光看大小，风道设计，散热孔大小，机器材质等等都是因素，PS4再薄也比外星人厚吧，外星人会过热死机么。

该用户已被禁言

abracadabra 发表于 2013-6-15 12:28
散热也不光看大小，风道设计，散热孔大小，机器材质等等都是因素，PS4再薄也比外星人厚吧，外星人会过热死机 ...

不能跟外星人比 但是跟PS4差不多大的台机机箱就好理解了w

mjzhang

等拆机
要看看Sony是怎么把同样的东西塞进这么小的盒子里

该用户已被禁言

abracadabra 发表于 2013-6-15 12:28
散热也不光看大小，风道设计，散热孔大小，机器材质等等都是因素，PS4再薄也比外星人厚吧，外星人会过热死机 ...

看我的内容了么。。。。。我觉得我说的才是核心问题吧。

lalaphin

試問索尼和微軟到底誰散熱的信用更好？
當年ps3內置電源，360外置然後90nm，到底誰散熱好。
誰摸過surface，敢問燙不燙手？

追猎者

机箱大小有那么重要么，机器放那里一年都不怎么动吧，又不是差个十来倍。
作为索饭这辈子都不会买微软的东西，软饭也不买索尼，总讨论别人的东西有意思么。
如果双机党，难道要今天喷我的ps4明天喷我的x1？

该用户已被禁言

哎。。。。写篇稍微跟硬件有关系的文章，结果回复。。。。。。

没一个人看完了我的内容啊，晶体管数量差异都没人看到么。

蓝色的雨夜

晶体管是一方面，还有就是风道设计，这个很重要呢，如何尽快降内部**的热量排出去就是风道的本事了

firelake

怎么那么多人担心这个？散热有问题还做这么小，索尼有病啊。出厂前上白万次的测试闹着玩儿呢？杞人忧天！要担心还是担心巨硬的吧。