关于ps4和x1散热的问题。

606806zp · 发表于 2013-6-16 17:10 · 浙江

微软是软件出身，索尼是硬件出身，说到制造工艺，不言而喻

el-melfes · 发表于 2013-6-16 17:10 · 德国

wjm47196 发表于 2013-6-16 12:47
sram的架构不复杂，良率很高的

我想你理解错误了，这次的ESRAM是直接集成到APU里面的，占了16亿晶体管，不是ESRAM良品率不够高，而是这样导致整个APU的晶体管数量大幅上升，切割率更低，同时APU的良品率压力也更大

wjm47196 · 发表于 2013-6-16 17:14 · 湖北

el-melfes 发表于 2013-6-16 17:10
我想你理解错误了，这次的ESRAM是直接集成到APU里面的，占了16亿晶体管，不是ESRAM良品率不够高，而是这样 ...

sram这块本身良品率很高，就算加上去也不会拉低良品率，要不微软干嘛这么选择？无非是晶圆的利用率低一些，但是相应的xbox one的gpu规模也比ps4小，而且sram是不是放在一块chip上的都不知道，现在没有拆机图看到芯片的，前期为了维持良率很有可能是外置sram，毕竟带宽也不是特别高，看看intel的gt3e怎么做就知道了

el-melfes · 发表于 2013-6-16 17:16 · 德国

kidddddd1984 发表于 2013-6-16 14:56
怎么说呢，x1是欧美电器的设计思路，方方正正，做的大点的霸气，反正欧美房子大，而sony是日企，必须要照顾 ...

美国就算了，欧洲的房子大，呵呵...

el-melfes · 发表于 2013-6-16 17:21 · 德国

wjm47196 发表于 2013-6-16 17:14
sram这块本身良品率很高，就算加上去也不会拉低良品率，要不微软干嘛这么选择？无非是晶圆的利用率低一些 ...

APU的理论良品率=CPU良品率*GPUl良品率*ESRAM良品率，后面这三个是不可能超过100%的，你说呢

微软公布的APU规格是50亿晶体管，外接预估的PS4上的APU不超过40亿，你自己来判断这32M ESRAM是放哪里的吧

拆机图在XO公布当日就出来了，自己翻翻论坛就知道了

kidddddd1984 · 发表于 2013-6-16 17:24 · 日本

el-melfes 发表于 2013-6-16 17:16
美国就算了，欧洲的房子大，呵呵...

来看看日本的蜗居小房就知道什么叫房子小了，总的来说xb的大小不是啥大问题啦，关键是政策和游戏。

el-melfes · 发表于 2013-6-16 17:26 · 德国

kidddddd1984 发表于 2013-6-16 17:24
来看看日本的蜗居小房就知道什么叫房子小了，总的来说xb的大小不是啥大问题啦，关键是政策和游戏。

要说大小，这代主机都比之前的小多了，其实没差多少了...PS3比360大不是一样卖么...

kidddddd1984 · 发表于 2013-6-16 17:29 · 日本

el-melfes 发表于 2013-6-16 17:26
要说大小，这代主机都比之前的小多了，其实没差多少了...PS3比360大不是一样卖么...

嗯，大小真没啥的，之后x1还有个问题就是kinect的体感距离要求，由于11区很少吧游戏机放在客厅里，都是放在自己的卧室，距离根本不够，不知道这个问题有没有调整。

el-melfes · 发表于 2013-6-16 17:31 · 德国

kidddddd1984 发表于 2013-6-16 17:29
嗯，大小真没啥的，之后x1还有个问题就是kinect的体感距离要求，由于11区很少吧游戏机放在客厅里，都是放 ...

先考虑下“11区会有几个人买凶箱”这个问题吧...

首斩破沙罗 · 发表于 2013-6-16 17:47 · 河北

PS4的发热量不会X1小多少，虽然没有esram，但是PS4的显卡多了一半的流处理器啊，这也是要晶体管的，而是PS4的内存发热量也比X1的大，所以这不取决于发热量的大小，纯粹是设计能力的体现！

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[索尼] 关于ps4和x1散热的问题。