关于ps4和x1散热的问题。

wjm47196

el-melfes 发表于 2013-6-17 05:32
你要明白，XO的整个APU是在一块晶圆上切下来的，ESRAM如果不是集成在APU里面的，XO那个APU也不需要50亿晶 ...

就算在一块chip上也不意味着良率会低，我都说过了，sram的制造很简单，所以良率很高，同时微软为了保证良率也把gpu的面积缩小了，按你前面的算法，微软apu的良率sram90%*gpu80%*cpu%90， 而索尼的gpu核心面积大，良率只有百分之70，cpu大家一样，小学数学都会算哪个良率高。实际制造过程也是半斤八两。
不要以为晶体管多良率就会低，实际上还是要看制造的是什么。单纯的存储芯片工艺都到18nm了，而gpu和cpu还停留在28nm和22nm，为什么？因为gpu和cpu的架构复杂，对工艺的要求更高。
综合来说微软的apu成本会更高，因为晶圆就那么大，晶体管多切出来的u自然就少，而制造厂是而卖每块wafer来计算钱的，所以切出来多少设计公司要自己负责，当然合约里会说保证一定的良率，这些都是合同可以谈的，但是大体不变。所以在这种情况下，微软自然比索尼更加要求设计公司能确保芯片良率，所以你说的微软50亿晶体管良率就肯定比索尼的低是不成立的

实际上微软为什么要这么做，其实微软是一家很保守的公司，从最早的wm到win rt和surface rt的开发就可以看得出来。xbox one的硬件设计也是很保守的，明显是强化了xbox 360的设计，大了12倍的edram 16倍的ddr3内存，整个主机的存储架构和xbox360基本没什么两样。而且微软也完全没想到对手会不计成本的上8GB gddr5，根据当初流传的开发机情报（真实程度不用我说，基本跟实机没有区别），ps4只有4GB。而到了3月份公开ps4的时候，发现对手用上8GB gddr5已经晚了，再去改设计已经来不及了，实际上也没办法改，GDDR5肯定用不上，就算加大到16GB ddr3，主机也用不到那么大的内存空间，本来用容量战速度的战略完全失败。

el-melfes

wjm47196 发表于 2013-6-17 12:05
就算在一块chip上也不意味着良率会低，我都说过了，sram的制造很简单，所以良率很高，同时微软为了保证 ...

考虑到切割率和良品率，大家应该是半斤八两才是，不过更大的APU带来更高的发热量，不稳定因素也就随之提高了

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楼上两位都是高人啊，膜拜

wjm47196

el-melfes 发表于 2013-6-17 17:10
考虑到切割率和良品率，大家应该是半斤八两才是，不过更大的APU带来更高的发热量，不稳定因素也就随之提高 ...

sram的发热量相比gpu来说可以忽略不计了，当然有少许影响是肯定的，微软吃过3红的亏，这次不会再来一次了，那么大个散热块肯定搞得定。
相比来讲，大量sram导致功耗上升才是问题，大量高频率sram耗电不是个小数目，加上微软破烂的工业设计，这都什么年代了主机电源还外置。。。

el-melfes

wjm47196 发表于 2013-6-17 18:21
sram的发热量相比gpu来说可以忽略不计了，当然有少许影响是肯定的，微软吃过3红的亏，这次不会再来一次 ...

那么大个的东西塞一起，想想就觉得不安啊

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SONY主机的品质一向是比较放心的，特别是二公主，质量那叫一个瓷实。

不过微软除了三红这种低级问题之后，应该也是翻新了硬件设计思想了，散热不够出故障这种事，应该是不会发生的吧

嗨嗨小海

等看拆机图                  

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wjm47196 发表于 2013-6-17 18:21
sram的发热量相比gpu来说可以忽略不计了，当然有少许影响是肯定的，微软吃过3红的亏，这次不会再来一次 ...

16亿晶体管堆积成的esram 发热肯定不算小。ps4 整块apu才不到三十多亿。 x1一个esram就顶了对方一半了。

wjm47196

a9*** 发表于 2013-6-18 12:41
16亿晶体管堆积成的esram 发热肯定不算小。ps4 整块apu才不到三十多亿。 x1一个esram就顶了对方一半了。
...

不是晶体管就有很大热量的，存储类的跟计算类的差距不是一个级别，那点热量几乎可以忽略

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wjm47196 发表于 2013-6-18 12:46
不是晶体管就有很大热量的，存储类的跟计算类的差距不是一个级别，那点热量几乎可以忽略

额。前面你不还说着东西耗电量不小么，话说耗电量和发热量是成正比的吧。而且从x1的巨大机身逆推，也只有这个比ps4多处的部分 才是造成多余热量的根源了。