玩PC低解240p老游戏的玩家，分享一下AMD的GPU和APU的成功例子吧。

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把RX 570、RX 470 里带 两个HDMI 接口的，补一下吧。。

RX 570：

2048核心数、128 TMUs（纹理单元）、32 ROPs（光栅单元）、5.1 TFlops（官网是5.1 TFlops）、14nm、Polaris 20 XL (Polaris 10/20)、GCN 4.0、GDDR5、150 W。
有的非公版显卡，可能会提频GPU和显存。这样性能会高于公版的，然后功耗也上去了。不过一般会有更好的散热器，所以温度还好。
标称功耗非 实际 运行功耗，实际有可能更低（低负载，如 待机、上网等），也有可能高于标称功耗的（高负载，如 游戏、烤机等）。。

MSI Radeon RX 570 4GB ARMOR MK2
https://videocardz.net/msi-radeon-rx-570-4gb-armor-mk2/
DVI-D DualLink 1 ×，DisplayPort 2 ×，HDMI 2 ×。

MSI Radeon RX 570 4GB ARMOR MK2 OC，接口同上。

MSI Radeon RX 570 4GB GAMING，接口同上。

MSI Radeon RX 570 4GB GAMING X，接口同上。


SAPPHIRE Radeon RX 570 4GB NITRO+ (11266-14-20G)
https://videocardz.net/sapphire-radeon-rx-570-4gb-nitro/
DVI-D DualLink 1 ×，DisplayPort 2 ×，HDMI 2 ×。

SAPPHIRE Radeon RX 570 4GB PULSE (11265-09-20G)，接口同上。

SAPPHIRE Radeon RX 570 8GB NITRO+ (11266-09-20G)，接口同上。


TechPowerUp的网站，缩略图列表中，有HDMI 2.0多少接口的标识提示，如2x HDMI。。有的牌子的卡多了，应该是分得更细。。
AMD Radeon RX 570
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-rx-570.c2939



RX 470：

2048核心数、128 TMUs（纹理单元）、32 ROPs（光栅单元）、4.9 TFlops（官网是4.9 TFlops）、14nm、Ellesmere PRO (Polaris 10/20)、GCN 4.0、GDDR5、120 W。
有的非公版显卡，可能会提频GPU和显存。这样性能会高于公版的，然后功耗也上去了。不过一般会有更好的散热器，所以温度还好。
标称功耗非 实际 运行功耗，实际有可能更低（低负载，如 待机、上网等），也有可能高于标称功耗的（高负载，如 游戏、烤机等）。。

MSI Radeon RX 470 4GB GAMING
https://videocardz.net/msi-radeon-rx-470-4gb-gaming/
DVI-D DualLink 1 ×，DisplayPort 2 ×，HDMI 2 ×。

MSI Radeon RX 470 4GB GAMING X，接口同上。

MSI Radeon RX 470 8GB GAMING，接口同上。

MSI Radeon RX 470 8GB GAMING X，接口同上。


SAPPHIRE Radeon RX 470 4GB NITRO OC (11256-10)
https://videocardz.net/sapphire-radeon-rx-470-4gb-nitro-oc/
DVI-D DualLink 1 ×，DisplayPort 2 ×，HDMI 2 ×。

SAPPHIRE Radeon RX 470 4GB NITRO+ (11256-01-20G)

SAPPHIRE Radeon RX 470 8GB NITRO OC (11256-17)

SAPPHIRE Radeon RX 470 8GB NITRO+ OC (11256-02-20G)


RX 470有
1792个核心数，112 TMUs（纹理单元），32 ROPs（光栅单元），显存4G的版本，要注意。。


TechPowerUp的网站，缩略图列表中，有HDMI 2.0多少接口的标识提示，如2x HDMI。。有的牌子的卡多了，应该是分得更细。。
AMD Radeon RX 470
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-rx-470.c2861




RX 560XT：

1792核心数、112 TMUs（纹理单元）、32 ROPs（光栅单元）、3.846 TFlops、14nm、Ellesmere (Polaris 10 PRO)、GCN 4.0、GDDR5、150 W。
有的非公版显卡，可能会提频GPU和显存。这样性能会高于公版的，然后功耗也上去了。不过一般会有更好的散热器，所以温度还好。
标称功耗非 实际 运行功耗，实际有可能更低（低负载，如 待机、上网等），也有可能高于标称功耗的（高负载，如 游戏、烤机等）。。

蓝宝石 RX560XT 4G D5 白金版 OC   居然有2个HDMI。。目前发现唯一的RX 560带2个HDMI接口的。。比普通RX 560核心数多不少啊。。
AMD Radeon RX 560 XT
https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-rx-560-xt.c3388






镭7也补一下吧。。

Radeon VII，没发现 多个HDMI的。。

3840核心数、240 TMUs（纹理单元）、64 ROPs（光栅单元）、13.4 TFlops（官网是13.8 TFlops）、7nm、Vega 20、GCN 6.0（5.1）、HBM2（16GB）、295 W。
有的非公版显卡，可能会提频GPU和显存。这样性能会高于公版的，然后功耗也上去了。不过一般会有更好的散热器，所以温度还好。
标称功耗非 实际 运行功耗，实际有可能更低（低负载，如 待机、上网等），也有可能高于标称功耗的（高负载，如 游戏、烤机等）。。


低解240p方面，
Radeon VII，7nm的GCN 6.0（5.1），Vega 20，完全未知。。





关于DP 1.4口的信息。。。16年的信息了。。


DisplayPort 1.4标准正式发布！支持60Hz 8K视频
http://news.mydrivers.com/1/472/472262.htm

这也是支持DSC 1.2（显示流压缩）技术的首个DP标准。在DSC 1.2版本中，可以允许3:1的视觉无损视频流压缩。

DP 1.3标准提供的“交替模式（Alt Mode）”就已经支持通过USD Type-C、Thunderbolt雷电接口同步传输视频和数据流。而DP 1.4则更进一步，允许SuperUSB（USB 3.0）传输数据的同时，同步传输高清视频。

此外，DP 1.4将支持60Hz的8K分辨率（7680 x 4320）HDR视频以及120Hz的4K HDR视频。

DP1.4的其它更新如下：

1、前向纠错（FEC）：DSC 1.2技术中的一部分，解决压缩视频向外界显示器输出时适度的容错性。

2、HDR元数据传输：通过使用DP标准中的“二次数据包”提供对当前CTA 861.3标准的支持，对于DP—HDMI 2.0a转换协议很有用。此外，还提供了更为灵活的元数据包传输，对未来的动态HDR进行支持。

3、扩展音频传输：该规范可覆盖诸如32位音频通道、1536kHz采样率以及目前所有已知音频格式。

VESA表示，DP 1.4将成为满足高端电子设备高质量影音传输需求，最理想的接口标准。





DP 1.4对线材的要求，与DP 1.2有 较大差距，价格也如此。。





战未来！AMD 为RX 500/400系列显卡添加图像锐化技术支持
https://www.ithome.com/0/445/235.htm

“主流的Radeon游戏玩家现在可以享受到与RX 5700系列GPU相同的惊人的、超清晰的视觉效果。”总的来说，RIS是一种智能的对比度自适应锐化算法，可以提供更加清晰的视觉效果。

AMD表示，在Radeon rx570, rx580, rx590, rx470和rx480显卡上更新最新的驱动程序，就能够启用RIS。感兴趣的小伙伴现在就可以去更新最新的驱动来体验一下了。



AMD 肾上腺素19.9.3更新：为Vega架构显卡带来图像锐化支持
https://www.ithome.com/0/448/185.htm

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以后的APU有可能会获得HBM显存加成了（CPU也会因此获益，做L4？），这样显存带宽限制就放开了，核显性能可以做到更高。。哈哈哈，希望不是捕风捉影吧。。

果然HBM显存是有可能的，之前某款国内主机 还有 冥王峡谷 等 就有迹可循，哈哈。。。chiplet小芯片，7nm甚至更低nm制程，都会降低很多成本，HBM不一定贵了哦。。哈哈。。

如果普遍都上HBM，岂不是意味着 以后有很多APU了（主流处理器都带核显？），甚至 服务器的EPYC霄龙都有哦。。。


AMD Zen3架构第三代霄龙曝光：单芯片集成15个Die
https://news.mydrivers.com/1/644/644905.htm

AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。

根据规划，接下来将有第三代Milan(米兰)，7nm+工艺、Zen 3架构，再往后是第四代Genoa(热那亚)，Zen 4架构。

据最新曝料，AMD Milan内部将集成最多15个Die，比现在多出来6个。

其中一个肯定还是IO Die，但剩下的14个不可能全是CPU，因为八通道DDR4内存的带宽只能支持最多10个CPU Die(最多80个核心)，这就意味着最多8个或者10个CPU Die。——当然内存通道超过八个的可能性微乎其微。

剩下的6个或4个Die会是什么呢？目测极有可能是HBM高带宽显存，通过中介层(Interposer)与CPU Die直接互连，提供远胜于DDR4内存的高带宽、低延迟，彻底消除瓶颈。

这样的话，Milan的配置可能会是10+4+1或者8+6+1。

不过之前有说法称Milan仍然是8+1配置，那可能是不同的版本。

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一些特殊的显卡（低解支持显卡列表没有明确标识出来的）在CRT Emudriver里发现有，是crt_emudriver_&_tools_2.0_beta_15_18.5.1_W.10-64 —>driver文件夹里的C0328911.inf里发现的。。。

28nm的：
AMD Radeon R5 420，28 nm，GCN 1.0，320核心数，544.0 GFLOPS，DDR3。。。Mobile 移动显卡，笔记本或小主机上会出现。。
发现有R5 420的半高刀卡，GDDR5（1G），128bit，其它参考上面的。。一个DP、一个VGA口（DVI-I到VGA转接头 就不用了）。

AMD Radeon R5 430，28 nm，GCN 1.0，384核心数，599.0 GFLOPS，DDR3。。。OEM半高 刀卡。。不过网店看到的是GDDR5（2G）的显存，128bit，一个DP、一个DVI-I 口。
AMD Radeon R7 430，参数同上。。。OEM半高 刀卡。。网店看到的是GDDR5（2G）的显存，128bit，一个DP、一个VGA口（DVI-I到VGA转接头 就不用了）。
AMD Radeon R7 450，28 nm，GCN 1.0，512核心数，947.2 GFLOPS，GDDR5。。。OEM 全高卡。。

猜测R5/R7 400系列和 R5/R7 200、300系列是马甲关系吧，驱动甚至可能互相认成对方也可以安装成功？。。


AMD Radeon (TM) RX 455，28 nm，GCN 2.0，768核心数，1.613 TFLOPS，GDDR5。。。OEM 全高卡。。

R5 430X、R5 435、R7 435没有在C0328911.inf找到，不过也有一定可能性 被驱动认成某个R5/R7 400系列，而安装成功的。。


Radeon (TM) 520，28 nm，GCN 1.0，320核心数，659.2 GFLOPS，DDR3。。。Mobile 移动显卡，笔记本或小主机上会出现。。
Radeon (TM) 530，28 nm，GCN 3.0，384核心数，786.4 GFLOPS，DDR3。。。Mobile 移动显卡，笔记本或小主机上会出现。。
AMD Radeon(TM) 530X，基本同上，GDDR5。。
AMD Radeon(TM) 535，基本同上，GDDR5。。


HD 9000系列也找到了，应该是HD 7000/HD 8000的马甲。。标识为此：AMD6835.4 = "AMD Radeon R7 Series / HD 9000 Series (CRT Emudriver)"，看来和某些R7也是马甲关系。。



还有一些是专业卡在CRT Emudriver也有见到哦。
ATI FirePro V (FireGL V)，居然是55nm到40nm的。。
Radeon(TM) Pro WX 4170 Graphics，14nm。
Radeon(TM) Pro WX 4150 Graphics，14nm。
不过目前还没有专业卡的成功实例，就算驱动安装好了，还会出现其它问题。。。


该版本驱动crt_emudriver_&_tools_2.0_beta_15_18.5.1_W.10-64 是针对GCN系列显卡的，即28nm的GCN 1.0及之后的显卡（台机显卡是HD 7000系列以后，少数低端的HD 7000依然40nm），但是65nm到55nm的HD 2000、HD 3000、HD 4000系列，和40nm的HD 5000、HD 6000系列等非GCN卡也在里面找到，具体安装后不一定完好支持哦，甚至装不上。。。

crt_emudriver_&_tools_2.0_beta_15_16.2.1_W.7.8.10-64_nieg 对 非GCN 系列卡（28nm之前的）应该才支持更好。。




14nm 的也见到了一些特殊卡：
AMD Radeon Pro 450，14 nm，GCN 4.0，640核心数，1,024 GFLOPS，GDDR5。。。Mobile 移动显卡，笔记本或小主机上会出现。。
AMD Radeon Pro 460，14 nm，GCN 4.0，1024核心数，1.858 TFLOPS，GDDR5。。。Mobile 移动显卡，笔记本或小主机上会出现。。
AMD Radeon Pro 465，参数没找到。。。

Radeon 540，14 nm，GCN 4.0，512核心数，1,151 GFLOPS，GDDR5。。。全高卡。。


普通14nm 消费级卡都支持低解240p的：
RX 460/470/480。。
RX 550/550X/560/560X/570/580/580X 都在C0328911.inf里发现。。



12nm 的RX 590搜不到，或许还没被低解240p支持吧。。



14nm 的Vega系列有：
Vega 3、Vega 8、Vega 11应该是核显，C大说有AMD驱动标识 Vega核显有误导性，实际驱动识别的标识是Raven Ridge处理器，造成某些功能实现困难，如480i 难实现 等。。
独显应该没核显的问题，
Vega 64看见有。。
RX Vega 56是C大自用实现低解240p的，奇怪的是搜不到（或许认成某个Vega卡实现吧）。。

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Composite Sync on RX 570 from HDMI to VGA to RGB PVM
http://forum.arcadecontrols.com/index.php/topic,161099.0.html

这里有各玩友和C大关于RX 570实现低解240p的讨论，不容易的。。

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AMD “NUC”要来了，有望搭载更强APU
https://www.ithome.com/0/449/150.htm


微软Su**ce Laptop 3搭载AMD R7 3780U，Vega 11核显
https://www.ithome.com/0/448/402.htm


某些品牌大厂的一体机，搭载的是台机APU，如R5 3400GE（4核8线程，Vega 11核显）等。。
https://www.ithome.com/0/448/232.htm
看了一下，有一个HDMI输入，一个HDMI输出哦。。

有厂家新出了一款A300小主板的小主机。。。
https://www.ithome.com/0/449/014.htm


OEM出现 新的  锐龙3代CPU，3900、3700 和 3500。。
https://wccftech.com/amd-ryzen-5 ... ng-benchmarks-leak/  文章中间有对比图表。。
3700（8核16线程）、3500（6核6线程）。
3500比3500X，L2+L3缓存，前者16M，后者 32M。。。（6核6线程）
3600、3600X，L2+L3缓存 35M。。（6核12线程）
3700、3700X、3800X，L2+L3缓存 36M。。（8核16线程）
3900，3900X，L2+L3缓存 70M。。（12核24线程）


AMD将在第四季度发布Pro系列CPU：R5 Pro 3400G来了
https://www.ithome.com/0/448/176.htm
CPU：
Pro 3900、Pro 3700、Pro 3600也是有的。。。L2+L3缓存 70~35M，7nm、zen2，PCI-E 4.0。
APU：
Pro 3400G、Pro 3400GE、Pro 3200G、Pro 3200GE、Pro 300GE。。。L2+L3缓存 6~5M，12nm、zen+，PCI-E 3.0。



AMD B550主板配置曝光，接近上代X470
https://www.ithome.com/0/447/287.htm


AMD Zen 3处理器有望支持四线程技术，64核256线程CPU要来了
https://www.ithome.com/0/447/239.htm


AMD入门级RX 5300XT显卡来了，搭载4GB GDDR5显存
https://www.ithome.com/0/446/808.htm

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AMD驱动暗藏光线追踪代码：7月份就已加入
https://news.mydrivers.com/1/651/651284.htm

AMD Arcturus显卡将有8192个流处理器单元 性能是Radeon VII三倍
https://news.mydrivers.com/1/651/651238.htm




AMD有望年底为Navi显卡增加光线追踪支持
https://www.ithome.com/0/449/859.htm

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AMD Zen 3性能细节曝光：IPC提升8%以上、频率平均增加200MHz
https://news.mydrivers.com/1/651/651413.htm


https://www.ithome.com/0/449/987.htm


这样加起来会有12%到13%的单核性能提升吧？比之前说法提升更多哦，哈哈哈。。。。甚至频率方面 在正式产品推出时 还有更大提升，目前是早期工程样片的数据。。

Zen 3的加速频率有望突破5GHz。。哈哈。。这样大概有IU的 SkyLake（14nm） 的5.84到5.94GHz左右单核性能哦。。



其实，在日前于英国举办的EPYC研讨会上，AMD就预览了Zen 3的Die设计，对高速缓存（L3）、互联和时钟网络进行了大幅修订，这将转化为更低的缓存延迟、更高的IPC和频率等。


缓存延迟还将继续降低哦。。。



有消息说zen3会改成八核心一个CCX，可以共享更多缓存了。对PS3模拟器等多线程应用的软件也可以降低延迟，因为跨CCX的访问次数大大减少了（可以在一个CCX内的8核16线程 或 6核12线程 完成大部分线程调度了）。。。
zen、zen+、zen2都是四核一个CCX。。

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7nm Zen2！AMD四代锐龙APU首次现身：45W塞进12核心？
https://news.mydrivers.com/1/652/652142.htm

AMD APU一直是非常受欢迎的产品序列，不过在工艺架构方面总是比单独的CPU慢一拍，比如第三代锐龙已经进化到7nm工艺、Zen 2架构，而锐龙APU还停留在12nm工艺、Zen+架构。

根据规划，AMD即将推出代号“Renoir”(雷诺阿)的第四代锐龙APU，终于引入7nm工艺和Zen 2架构，同时面向桌面和笔记本，分别采用AM4、FP6封装接口。

桌面延续AM4毫无意外，而笔记本上从FP5更换到FP64，无疑暗示着较大的变化。

今天，外媒曝料了一组四代锐龙APU移动版的基本型号、规格，包括消费级、企业级两类，看样子都会采用全新的命名方式。

其中，消费级已知三款锐龙9 B12、锐龙7 B10、锐龙5 B8，热设计功耗均为45W。

显然都是标压高性能版，也将是移动版锐龙APU第一次引入锐龙9序列，第一次将热设计功耗从35W提高到45W，很明显是要对抗Intel 45W的酷睿i9序列。

B12、B10、B5有何含义暂不清楚，有猜测认为分别对应12个、10个、8个核心，果真如此那就太狂野了，毕竟现在的移动版锐龙APU最多才4个核心，即便是7nm Zen2加持，即便是热设计功耗放宽，能塞进去12个核心也堪称奇迹。

企业级则有四款锐龙9 PRO B12、锐龙7 PRO B10、锐龙5 PRO B8、锐龙3 PRO B6，热设计功耗均只有15W。

看这意思应该是低压低功耗版，但不清楚为何消费级、企业级产品命名规则类似，规格却差这么多，不知道AMD葫芦里卖的什么药，不排除现在看到的还不是最终型号命名的可能。

鉴于目前的曝料还比较初级，暂时不好判断下一代锐龙APU到底会是什么样子，桌面版也暂无线索，但既然用上了大家梦寐以求的7nm Zen2，绝对是值得期待的。




AMD “雷诺瓦”移动处理器曝光，45W R9来了
https://www.ithome.com/0/450/680.htm

根据WCCFTECH的报道，一份AMD即将发布产品的清单在网上曝光，信息显示第四代移动端Ryzen APU “雷诺瓦”将分为15W低压和45W标压，并首次迎来R9高端产品。

[AMD “雷诺瓦”移动处理器曝光，45W R9来了]

    AMD Ryzen 9 B12 (45W)

    AMD Ryzen 7 B10 (45W)

    AMD Ryzen 5 B8 (45W)

    AMD Ryzen 9 PRO B12 (15W)

    AMD Ryzen 7 PRO B10 (15W)

    AMD Ryzen 5 PRO B8 (15W)

    AMD Ryzen 3 PRO B6 (15W)

据WCCFTECH报道，AMD第四代Ryzen APU系列将采用7nm Zen 2 CPU + Navi GPU组合（之前报道为Vega GPU），插槽由FP5换为FP6(笔记本电脑)，因此会有新的功能集加入。目前尚不清楚列表中“BXX”的含义，很有可能代表GPU核心数量。

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AMD锐龙7 3750X首次曝光：超频小王子？
https://news.mydrivers.com/1/652/652140.htm

AMD R7 3750X曝光：105W TDP，或为定制产品
https://www.ithome.com/0/450/727.htm

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AMD显卡将支持BFloat16浮点：AI性能飞跃
https://news.mydrivers.com/1/653/653138.htm
GitHub开源社区最新公布的AMD ROCm开发库显示，AMD GPU将在未来加入对BFloat16(BF16)浮点指令的支持，相比现在的FP16浮点可带来巨大的飞跃。

。。。。。

根据模拟，BF16相比于FP16带来的性能提升在不同运算类型中，少则可达1.6倍，多则能够超过4倍。

现代3D游戏渲染不太可能从BF16中获益，但是随着GPU越来越多地参与AI、ML、DL运算，BF16的加入必将会给AMD显卡带来强大的加成，未来值得期待。



有的玩友想参考一下PS5、XBOX Scarlett的配置，也可以看看最近的主机爆料吧。。

PS5、Xbox Scarlett主机明年底上市 AMD首发一月能赚6亿美元
https://news.mydrivers.com/1/652/652856.htm

索尼PS5处理器主频或高达3.2GHz：8核Zen 2将输出4倍PS4性能
https://news.mydrivers.com/1/653/653110.htm



超VIP待遇 索尼PS5主机用上AMD定制Zen2+架构CPU
https://news.mydrivers.com/1/651/651852.htm

“PS5主机的处理器也会大幅升级，依然是找AMD定制的，这次可以用上AMD最新的CPU及GPU，包括7nm工艺的8核Zen2 CPU及RDNA架构的Radeon GPU，之前爆料称GPU频率可达2GHz，浮点性能高达9.2TFLOPS，性能比RX 5700显卡还要高，接近于RX 5700 XT显卡。

与PS4主机使用K10架构“山猫”核心相比，PS5这次会用上最新的7nm Zen2架构，也是锐龙3000处理器同级别的。不过最新爆料称，PS5的CPU实际上更强，使用的是AMD定制版的Zen2+架构。”

当然消息不一定确定。。