玩PC低解240p老游戏的玩家，分享一下AMD的GPU和APU的成功例子吧。

傻瓜朱

powerh3 发表于 2020-4-11 19:57
哈哈。。哪敢当大神。。哦，屏蔽了核显。。

HD 5450 调试需要一定耐心 和 运气的，看清楚后，再慢慢来。 ...

不屏蔽核显也可以，但看着太乱，驱动两个都能装，调试的时候估计头都大了，才刚刚接触，还是简单点，不过，我发现如果不屏蔽核显，两个显卡都能输出，如果调试的好，一个接液晶，一个接CRT，那就太爽了！这个HP T630，主要便宜啊，一套下来也才几百块，能接半高卡，至于打印口，好像街机可以用吧，我也不懂，我先调试调试，不懂还得向您请教！对了，有没有更好调试，更容易低解的卡，推荐一个，性能比5450好点的！

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傻瓜朱 发表于 2020-4-11 20:08
不屏蔽核显也可以，但看着太乱，驱动两个都能装，调试的时候估计头都大了，才刚刚接触，还是简单点，不过 ...

实际单显卡，一般也可以同时接两个显示设备，一个低解，一个高解，可以成功实现。。这是高阶了，不容易地。。


还是先 完好解决 单显卡，低解接一个显示设备的问题吧。。看你的情况，屏蔽核显后，更简单。。

LPT接 老的打印口转接手柄线，接PS2等手柄可以 低延迟。。也可以 自制摇杆 改成 接入LPT口的，实现低延迟。

傻瓜朱

powerh3 发表于 2020-4-11 20:24
实际单显卡，一般也可以同时接两个显示设备，一个低解，一个高解，可以成功实现。。这是高阶了，不容易地 ...

好的，我先试试吧，刚接触低解，看的云里雾里的，你这个贴子我也看了不少遍了！至于这个小主机，推荐你弄一台玩玩，咸鱼前段时间才两百多块一台，不但能接半高显卡，还能接半高的四口网卡，那就是无敌软路由啊！

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傻瓜朱 发表于 2020-4-11 20:35
好的，我先试试吧，刚接触低解，看的云里雾里的，你这个贴子我也看了不少遍了！至于这个小主机，推荐你弄 ...

我个人 比较看重 高精度、低延迟需要的 单核高算力。。。

看看吧。。哈哈。。

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AMD B550主板现身，有望与新款桌面APU同期发布
https://www.ithome.com/0/482/109.htm

这款桌面Renoir APU为8核16线程，主频3.5GHz，GPU 频率为1750MHz，配以3200MHz笔记本内存，预计搭载于一款 迷你主机产品中。这款桌面Renoir APU的3DMark Time Spy CPU跑分为8522分，显卡分为1182分，相比之下R7 4800HS 为7597分和1092分。桌面Renoir APU的CPU性能比R7 4800HS高出12%，GPU性能高8%。


X300M-STX小主机啊。。。某擎的A300新版？升为X300M了？。。。

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根据TechPowerUp的报道，AMD已经更新了的Ryzen 3 1200 CPU，升级了Zen+架构，12nm工艺。
https://www.ithome.com/0/483/734.htm

IT之家了解到，新款的R3 1200处理器配置为4核4线程，频率为3.1 GHz-3.4 GHz。据介绍，AMD在2017年7月发布了这款处理器，现在他们决定用Zen+架构来更新这款CPU，带来了一些改进，比如IPC的微小提升，更高的加速频率，更快的缓存和更好的内存控制器。

德国供应商现已上架新款CPU，售价为54.73欧元，约合人民币420元。



Ryzen 3 2300X的降频换名版？






锐龙3 1200也要升级12nm Zen+：升级不加价 高频更稳
https://news.mydrivers.com/1/676/676229.htm
Videocardz网站爆料称AMD即将推出新版锐龙3 1200处理器，编号为YD1200BBM4KAF，而之前的14nm锐龙3 1200编号是YD1200BBM4KAE。

之前Ryzen 5 1600，也玩过这出了。。。以后还会有Zen2换Zen+，甚至Zen3换Zen2的福利么。哈。。。





12nm Zen+新版锐龙3 1200实测：轻松超4GHz、大胜i3-9100F
http://news.mydrivers.com/1/687/687177.htm
优点总结：

杰出性价比、史上最便宜4核心、12nm新工艺和Zen+新架构、游戏性能突出、比旧版大幅提速、解锁可超频、几乎每块主板都能超至4GHz、功耗很低、钎焊散热温度很低、内存可轻松跑到DDR4-3600、综合性能胜过i3-9100F、AM4接口兼容良好。

缺点总结：

这个价位上找不到！

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这 一天到晚自嗨。神经了。顶自己帖子有意思吗？搞得低解是你发明得呗？ 真是从没见过如此厚颜无耻之人。能把一个搬运得东西，顶到1200多楼，也是可以。

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最便宜7nm Zen2！AMD发布锐龙3 3300X/3100：首次多线程
https://news.mydrivers.com/1/684/684667.htm

4月21日晚，AMD正式发布了第三代锐龙3系列处理器，这也是继线程撕裂者、锐龙9/7/5系列之后，7nm工艺、Zen2架构首次来到入门级市场。

第三代锐龙3包括锐龙3 3300X、锐龙3 3100两款型号，均采用最新的7nm工艺制造，基于最新的Zen 2微架构，相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术，均为4核心8线程配置，原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。

锐龙3 3300X基准频率3.8GHz，最高加速4.3GHz，二级缓存2MB，三级缓存18MB，热设计功耗65W，自带幽灵Stealth散热器，定价120美元。

对比上代锐龙3 2300X，它不但有多线程加持，基准和加速频率都提升了300MHz，热设计功耗保持不变。

锐龙3 3100基准频率降至3.6GHz，最高加速降至3.9GHz，二级、三级缓存仍是2MB、18MB，热设计功耗也是65W，自带幽灵Stealth散热器，定价99美元。

新一代锐龙3系列将于2020年5月份上市。

AMD 高级副总裁兼客户端业务部总经理Saeid Moshkelani表示：“AMD致力于提供满足并超越所有不同层级计算需求的解决方案。随着锐龙3台式机处理器新锐加入，我们继续向主流游戏用户履行这一承诺。AMD让锐龙3处理器系列产品处理线程数量翻倍，性能更上一层楼，从而将游戏和多任务体验推向全新高度。”

与此同时，AMD还正式发布了B550芯片组，定位主流市场，搭配三代锐龙可支持PCIe 4.0。



终于有4核Zen2 CPU了，7nm良品率太高的缘故？哈哈。。。多个选择吧。。。





AMD R3 3100跑分曝光：超R5 3400G 23%
https://www.ithome.com/0/484/110.htm
。。。。
如图所示，AMD R3 3100在Geekbench 5.1上单核跑分1095分，多核跑分4507分。IT之家注意到，测试者使用了两条DDR4 2133频率的低频内存，如果换上DDR4 3200内存的话，跑分还会高一些。

上图是AMD R5 3400G的Geekbench 5跑分，单核940，多核3655分，R3 3100的多核成绩高于R5 3400G 23%。
。。。。

R3 3100为3.6GHz-3.9GHz，R3 3300X为3.8GHz-4.3GHz。




单核并没有领先多少，毕竟是R3 3100，最高加速频率3.9GHz（不知能不能手动解锁超频）。。多核优势大了。

R3 3300X的4.3GHz，很可观哦。相当于Zen+的4.8GHz吧（3400G是Zen+下的最高加速频率4.2GHz）。。






Ryzen 3 3300X跑分击败了Core i7-7700K，
后者当下价格2799元
https://www.expreview.com/73924.html

单核、多核都不如R3了啊。。。还贵那么多。。








700块的CPU超值了 4核8线程锐龙3全核超频到4.5GHz
http://news.mydrivers.com/1/686/686633.htm

现在锐龙3 3100也可以了，经常爆料的推友_rogame日前公布了锐龙3 3100的超频结果，一张图显示全核心频率超到了4.4GHz，另外一张则是超频到了4.5GHz。

不过他没有提供详细的情况，缺少CPU电压及散热方式的介绍，但是看成绩的话应该是可以在风冷下做到。

对锐龙3 3100处理器来说，4核8线程本身就已经很不错了，如果AMD不彻底封杀其超频能力，那么4核+4.4-4.5GHz的组合很有可能让这款售价700元左右的处理器成为千元内的神U。





AMD Ryzen 3 3300X & Ryzen 3 3100 Could Potentially Be Great Budget Overclockers, Spotted Running 4.6 GHz Across All C ores
https://wccftech.com/amd-ryzen-3 ... ing-4-6-ghz-all-**/

上不了此链接，直接搜标题吧。。

参考同为7nm Zen2的4核8线程CPU，Ryzen 3 3300X、Ryzen 3 3100，都可以 潜在地超频到，全核4.6GHz（相当于7700K的5GHz了）啊。。3300X超频到4.4GHz时，单核全核都击败14nm的7700K（单核睿频最高4.5GHz，不过可以超频到更高）了。。。

能效、价格优势很大。。



3100、3300X虽然都是4核8线程，L2加L3都是18M，但3100是2+2的 双CCX组合（如果软件有 超 2核4线程应用，有潜在的跨CCX延迟哦），而3300X是4+0的 双CCX组合（近似4核的单CCX了）。。




APU的Zen2，超频能力如何呢？APU的要依然是一整块 单CCX（不是2+2、3+3、4+4的双CCX组合），就没有 跨CCX的延迟哦。。








i5-9400F与i7-7700K都不是对手！锐龙3 3100/3300X首发评测
http://news.mydrivers.com/1/687/687718.htm


1、性能：锐龙3 3300X可以战胜i5-9400F与i7-7700K

不得不说和老黄精准的刀工相比，苏妈 的刀工多少还是有些欠缺！

虽然锐龙3 3300X要少2个核心，不过由于支持超线程，另外就是4 . 25GHz的全核频率比i5-9400F的3.9GHz高了不少，导致锐龙3 3300X的不论是理论性能还是游戏性能竟然都强过了i5-9400F。至于i7-7700K，这款是3年前intel的旗舰处理器，多核性能与锐龙3 3300X有这10%的差距，就算是单核性能依然还是差了6%左右。




2、锐龙3 3300X的同频性能远强于锐龙3 3100


虽然都是Zen 2构架，但锐龙3 3300X与锐龙3 3100多少有一些不同。锐龙3 3300X拥有一个完整的CCX，因此每个核心可以利用到全部的16MB三级缓存。

锐龙3 3100则是2个CCX，每个CCX只有8MB三级缓存，也就是说单个核心最多就能用到8MB三级缓存，只有锐龙3 3300X的一半。

更多的三级缓存带来的性能增益主要还是体现在游戏帧率方面，同样是3.9GHz的频率的时候，锐龙3 3300X的游戏性能竟然能超出锐龙3 3100足足12%，真的是不可思议。



3、对于游戏性能：构架的提升大过于频率的提升

此前很多同学认为锐龙处理器游戏与顶级的i9-9900KS之间的游戏帧率差距，是因为频率不够高造成的。

其实从我们的测试可以看出，将锐龙3 3100从3.9GHz超频到4.6GHz之后，频率提升了18%，而游戏的帧率仅仅只有6%的提升。当然虽然频率高了700MHz，其游戏性能依然比不过3.9GHz的锐龙3 3300X。

由此可见，盲目的提升频率并不是提升处理器游戏性能的最佳途径。优化和改进构架，提升处理器的IPC性能比单纯的提升频率效果要更好！




4、超频：锐龙3 3100可以上到4.6GHz，锐龙3 3300X受制于内部积热

锐龙3 3300X单CCX的设计是一把双刃剑，虽然它的每个核心都能完整的利用到16MB三级缓存，但是由于单个CCX的Die面积实在太小，导致处理器的积热非常严重，默频烤机仅仅60W的时候就能到80度了，小超一下轻易过百度。积热问题也严重限制了锐龙3 3300X的超频能力，最终也只能在4.475GHz的频率下通过AIDA64 FPU烤机测试。

锐龙3 3100的情况要好了很多，由于2个CCX可以更好的分摊热量，因此即便是超频到4.6GHz之后，运行功耗达到了97W，烤机温度也就只有94度。

有鉴于此，对于锐龙3处理器散热器的选择，完全没有必要搭配水冷，一个普通的类似于玄冰400的风冷散热器就就能压制住它的温度，再好的散热器也不会带来多少改观，毕竟它们的烤机功耗最多也就90多瓦。



5、超频电压：能通过烤机测试的最低电压并不能发挥处理器全部性能

这个问题我们在锐龙9 3950X的首发评测中就提到过！新一代锐龙处理器必须要给够电压才能尽可能多的释放出全部的性能。

同样是4.6GHz的频率，锐龙3 3100在1.40V的电压下CineBench R15多线程分数只有1139cb，而将电压加到1.432V之后，立马就能提升到1183cb。

还有一点，锐龙3 3100默认虽然频率比锐龙3 3300X低了350MHz，但是高负载下的功耗竟然差不多，主要原因就是给的默认电压实在太高了。

有兴趣的同学可以自行降压试试，或许能进一步降低这款处理器的运行温度。




6、内存支持：2款锐龙3处理器都能完美支持3800MHz内存频率

和锐龙9 3900X、锐龙7 3800X一样，锐龙3 3100和锐龙3 3300X能在3800MHz的内存频率下保证北桥以1：1的频率运行，此时的系统能够拥有最低的内存延迟以及最高的整体性能。






多核酸的正解：AMD锐龙3 3100/锐龙3 3300X深度测试
https://news.mydrivers.com/1/688/688532.htm

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MOD大神把20年前ATI平台的Gamecube改造为迷你PC：换装AMD锐龙
http://news.mydrivers.com/1/683/683299.htm


哈哈，有爱啊。。这么搞一台低解小主机，也是一条思路哦。。

当然要有动手能力了。。。

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锐龙4000御用 600系芯片组支持PCIe 4.0及USB4：AMD甩手
http://news.mydrivers.com/1/685/685095.htm

。。。。

去年首发锐龙3000桌面版CPU的时候，X570芯片组是AMD设计的，本质上就是Zen2中的IO核心，当时传闻说芯片组合作伙伴祥硕没能掌握PCIe 4.0技术，才由AMD出面，亲自上阵设计芯片组。

。。。。

到了下半年，AMD还会有7nm+工艺、Zen3架构的锐龙4000系列桌面CPU，届时芯片组还会升级一轮，不过这一次依然不会再有AMD出面，祥硕将会包揽X670、B650、A620在内的高端到入门级芯片组，全面支持PCIe 4.0及USB4标准。








USB4 将集成 DP 2.0，支持 16K 显示输出
https://www.ithome.com/0/485/120.htm

VESA公司预计将于2021年推出首批包含DisplayPort Alt模式2.0的产品。







官宣！USB4与DP2.0接口合体了：80Gbps带宽、可传输16K视频
https://news.mydrivers.com/1/686/686461.htm

历史性地，USB4接口和DisPlayPort 2.0(以下简称DP2.0)走到了一起。

VESA组织宣布了DisplayPort Alt Mode 2.0规范，允许USB Type-C接口转换为DP2.0模式，用以传输音视频资源。

DP2.0规范去年6月揭晓，可提供最大77.4Gbps的带宽，是DP1.4的近三倍，它可以传输16K分辨率（15360 x 8640）、60Hz、30色深（bpp）的视频资源。



不过，基于雷电3的USB 4最大带宽只有40Gbps，所以4K/8K将是主流，当然，不排除USB4后期改进后升级到80Gbps带宽的可能。

按照VESA的说法，他们正与USB-IF组织密切合作，以确保两者无缝集成。将来，用户既可以借助DP接口、USB-C线缆来输出，也能借助USB4/雷电3接口的DP隧道模式。

按计划，集成DP2.0的USB4最快2021年出现在商用设备中，苹果可能2022年才会上马。




雷电3、USB4、DP2.0 三合一了啊。。。线材要关注一下了，品质不好或兼容有问题，达不到标称，就会画面缩水，甚至黑屏 还有 死机。。