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[求助] 入了华硕的 ROG MAXIMUS XI FORMULA,有隐忧啊!

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 楼主| 发表于 2018-10-21 20:33  ·  香港 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 zetamon 于 2018-10-21 20:50 编辑

使用了2代i7 2600K已7个半年头了,终按耐不住饥饿的感觉 ,预订了9900K,对于首轮派货能否顺利入手已不寄预厚望了。要等待较成熟的10 纳米制程可能要等上两年。看过各种报道,9900K发热量惊人,入手就如入坑。U 未到板先到,入了华硕的 ROG MAXIMUS XI FORMULA 。如果不是信仰,绝不买华硕这板子,CP 值太低!要考虑那惊人的功耗, 较平的板子不敢用。 简单开箱后,顿时感到隐忧, 电源供应位置 MOSFET 上的 CrossChill EK III  水冷散热模块, 大部分的面积是塑料物料组成, 如果不是使用水冷下(CPU 散热是打算使用一体化水冷但不想额外再兼顾其他组件), 本是散热的利器可能适得其反! 请教各位有何高见?










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发表于 2018-10-21 22:15  ·  上海 | 显示全部楼层
LZ几乎和我一样啊,2600用了差不多8年了,不等10nm了。
9900K正常使用没有那么夸张的,又不是一直在烤鸡。我准备先试试看买AORUS MASTER时送的散热器(好像是采融的),不行就买个利民银箭,然后再来俩猫扇。我对水冷始终不放心。
如果你觉得不放心,那就干脆海淘换M11E吧,5000以内能搞定。或者直接上微星的GODLIKE。不过这两个都是EATX尺寸,机箱不能太小。

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 楼主| 发表于 2018-10-21 22:48  ·  香港 | 显示全部楼层
本帖最后由 zetamon 于 2018-10-21 23:16 编辑
zctang305 发表于 2018-10-21 22:15
LZ几乎和我一样啊,2600用了差不多8年了,不等10nm了。
9900K正常使用没有那么夸张的,又不是一直在烤鸡。 ...



找到了前代X FORMULA 的数据,那水冷块兼容风冷散热,如果CPU 用一体式水冷,那么便不能间接吹送散热了。对!一体式水的發展如雨后春笋,安定性也高,渗漏机会还是有。 机箱有足够宽敞空间,但并非使用透明侧板, 虽然有什么风吹草动也是太迟,看不见总是令人不安。可能上猫头鹰D15, 压不住才采用水冷吧。
前阵子在国外某论坛, 看见一众2600K 的玩家发文,大多引以自豪仍在使用, 不知这一次有多少人抵受不住诱惑而堕入火坑?哈!

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发表于 2018-10-22 08:36  ·  浙江 | 显示全部楼层
一体水冷也不一定压得住,全核5G高负载H110i也90度了,全核4.7boost频率风冷基本也压不住。tomshardware测的。不过这代fomula好像供电比上代缩了,主打灯光和信仰了吧

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 楼主| 发表于 2018-10-22 20:34  ·  香港 | 显示全部楼层
gaiden 发表于 2018-10-22 08:36
一体水冷也不一定压得住,全核5G高负载H110i也90度了,全核4.7boost频率风冷基本也压不住。tomshardware测 ...

请问那儿看到今代的 Formula 供电效果比上代缩了。我只看过xfastest的评测。那测试也太隐晦了,对于温度表现却只字不提。 按照道理9代要求的电源规格该更严苛。华硕可不要自拆招牌啊!
https://news.xfastest.com/review ... maximus-xi-formula/

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 楼主| 发表于 2018-10-22 20:34  ·  香港 | 显示全部楼层
本帖最后由 zetamon 于 2018-10-22 20:36 编辑

入手这U可能有点不太理智,有点冲冲冲的感觉。一切本可预料到。8700K 超至 5G 时功耗已达 200W,8700K 受惠于元祖阻热膏,如果不开盖,不涂液金根本超不起。9900K 给硬塞进多两核但就用上焊锡,超至 5G 下功耗接近250W 不奇怪,一般水冷及风冷的系统又如何能够抵挡? 架构不变神仙难救。这次焊锡比不上液金,DIE 也加厚了,闻说是加上了硅版,一加一减再打折。开盖后的8700K 优势明显。只苦了一众爱超频的玩家,必需用贵价板子。
请问那儿看到今代的 Formula 供电效果比上代缩了。我只看过xfastest的评测。那测试也太隐晦了,对于温度表现却只字不提。 按照道理9代要求的电源规格该更严苛。华硕可不要自拆招牌啊!
个人对于超频不算太热衷。2600K入手第3年才搞超频,每年只超一定幅度,现在巳是4.8G。如果9900K风冷真的压不住,大不了维特在较低频率,关掉其中两核或HT。

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发表于 2018-10-22 20:42  ·  湖北 | 显示全部楼层
zetamon 发表于 2018-10-22 20:34
请问那儿看到今代的 Formula 供电效果比上代缩了。我只看过xfastest的评测。那测试也太隐晦了,对于温度 ...

https://www.hardwareluxx.de/comm ... -liste-1175784.html

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 楼主| 发表于 2018-10-22 21:19  ·  香港 | 显示全部楼层
cloudol 发表于 2018-10-22 20:42
https://www.hardwareluxx.de/community/f12/lga-1151-mainboard-vrm-liste-1175784.html

谢谢!是扣减了某些东西但是看不懂Doppler是什么?

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发表于 2018-10-22 22:10  ·  广东 | 显示全部楼层
zetamon 发表于 2018-10-22 21:19
谢谢!是扣减了某些东西但是看不懂Doppler是什么?

应该是倍相器。

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发表于 2018-10-22 22:19  ·  浙江 | 显示全部楼层
zetamon 发表于 2018-10-22 21:19
谢谢!是扣减了某些东西但是看不懂Doppler是什么?

倍相芯片,这代其实比起缩就是没有其他主板加的多,之前F和C差不多比A弱点,而这次直接和M11H一个档次了。别人跨一大步自己跨一小步也可以当作是退步吧,毕竟那么贵的主板
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