疑似PS5主机散热专利公开内部结构略复杂

trinitywu · 发表于 2020-4-23 18:09 · 未知

今日，有网友在知识产权查询网站WIPO IP Portal上发现了由索尼SIE申请的电子产品散热器专利，而从文档的描述文字来看，它很有可能正是PS5主机的散热器专利。

根据文档介绍，这款散热设备部件是连接到集成电路设备（如CPU和GPU）。这款散热器对整体空间的暂用似乎并不高，描述称它可以让设备各种部件的布局更具自由度，此外它可以提高电子部件的冷却性能。设备中有多处设计有通孔，搭配导热路径，似乎是连接散热系统。

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 18:10 · 北京

技术性文章真多，看不太懂啊。

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 18:13 · 西班牙

用MAC看不懂那些东西

zgc0001 · 发表于 2020-4-23 18:17 · 北京

这就是传说中能压住2.23G的散热系统？确实要单独做个专利

诺基亚8800 · 发表于 2020-4-23 18:30 · 上海

完全看不明白，貌似有堆散热片

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 18:31 · 云南

不如上个水冷。。。

agentz · 发表于 2020-4-23 19:13 · 北京

散热费这么大功夫何必当初设计超频呢

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 19:18 · 四川

机能不够术语来凑

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 19:19 · 四川

技术白路过，这玩意不是给玩家看的吧？目前我只想看造型

显示全部楼层 · 发表于 2020-4-23 19:19 · 北京

sony改卖散热系统，绝对卖的比ps5好

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